AI浪潮持續席捲全球，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）2027年產品布局成為市場關注焦點。摩根士丹利（大摩）最新報告指出，AI晶片雙雄已敲定2027年戰略藍圖，隨著新一代AI晶片出貨量大幅攀升，台積電、日月光投控等台灣供應鏈可望成為最大受惠者，也為AI產業再添成長動能。
【大摩看好AI需求 2027出貨量再衝高】
根據《經濟日報》報導，摩根士丹利大中華區半導體主管詹家鴻在最新AI供應鏈報告中指出，市場先前擔憂輝達Blackwell晶片庫存過高，但經供應鏈調查後確認，目前僅屬正常供應鏈緩衝，預估將於2026年底前消化完畢，不影響後續出貨節奏。
報告預估，Blackwell晶片2026年出貨量約540萬顆，而輝達新一代 Rubin 及 Rubin Ultra 晶片總出貨量將上調至接近 700 萬顆，遠較2026年的預估數200萬顆激增2.5倍，高階Rubin NVL72伺服器機櫃也有望達9萬櫃，再現供不應求榮景。
【超微全力衝刺 Venice CPU爆發成長】
除了輝達之外，超微也積極布局2027年AI市場。大摩指出，超微將大幅提升CoWoS先進封裝產能配置，其中MI455與MI450兩款AI晶片合計出貨量可望達150萬顆。此外，代號「Venice」的新一代CPU更是市場焦點，這也是超微首款採用CoWoS先進封裝技術的處理器。
報告預估，Venice CPU出貨量將由2026年的約100萬顆，大幅成長至2027年的570萬至600萬顆，年增幅高達4倍以上。
【台積電成最大贏家 封測廠同步受惠】
由於輝達與超微的新一代AI晶片皆委由台積電生產，隨著兩大晶片廠出貨持續放量，台積電被視為最大受惠企業。
此外，超微Venice處理器相關CoWoS封裝製程，也高度集中於日月光投控、力成及艾克爾（Amkor）等封測廠。大摩認為，隨著AI需求持續擴大，相關封裝與測試供應鏈也將同步受惠，成為下一波AI商機的重要受益者。
【AI供應鏈商機持續擴大】
隨著全球AI應用快速發展，市場對高效能運算晶片需求持續攀升。外資普遍認為，2027年將是AI晶片競爭的重要分水嶺，而台灣半導體供應鏈憑藉先進製程與封裝技術優勢，可望持續站穩全球AI產業核心地位，成為這波AI成長浪潮的重要推手。
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