半導體研究機構 SemiAnalysish 6 月發布對共同封裝光學（CPO）技術量產時程提出保守看法，導致美股及台股光通訊、記憶體族群股價同步重挫。不過，SemiAnalysis 隨後卻於 6 月底攜手資產管理公司 Tema 推出光通訊主題 ETF，引發市場質疑存在「先發布利空、再進場布局」的利益衝突。
光通訊的重要性已經遭到平反，但股價尚未回神，是投資人放長線好時機，因為光通訊加速傳導有助AI高速互連，相關技術持續升級，市場預期輝達（NVIDIA）共同封裝光學（CPO）交換器將於2026年下半年正式進入量產導入期，率先推動Scale-out網路架構升級，隨2027年AI叢集規模持續擴大，出貨動能可望進一步升溫，相關台廠供應鏈營運可望受惠。
法人指出，輝達CPO交換器採用台積電（2330）COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術，已於2025年完成可插拔式光收發模組驗證，傳輸速率達1.6Tbps；2026年將進一步整合CoWoS先進封裝，將光引擎與ASIC晶片共同封裝，傳輸頻寬可望提升至6.4Tbps，滿足AI資料中心日益增加的高速傳輸需求。
隨著CPO技術邁入量產，法人看好台灣供應鏈將同步受惠。其中，晶圓代工由台積電領軍，封裝測試則以日月光投控（3711）為代表；傳輸介面供應商包括聯發科（2454）、訊芯-KY（6451）及聯鈞（3450）。
在雷射封測與封裝領域，相關業者包括台星科（3265）、矽格（6257）及聯亞（3081）；雷射晶片供應商則有全新（2455）及穩懋（3105）。封裝材料方面，包括永光（1711）及長興（1717）；光纖陣列（FAU）供應商則以上詮（3363）為主要受惠廠商。
法人認為，隨著AI伺服器持續朝高頻寬、低功耗方向發展，共同封裝光學將成為下一代高速互連的重要技術。伴隨輝達CPO交換器於2026年下半年開始量產，相關光通訊、先進封裝及測試供應鏈可望迎來新一波成長契機，2027年隨AI叢集建置加速，營運動能有望進一步放大。
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