半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856）公布2026年6月合併營收為新台幣4.34億元，月增1.97%、年增122.53%；累計今年上半年合併營收21.85億元，年增114.50%。漢測表示，6月營收表現主要來自高階晶片測試需求持續升溫，帶動客製化產品、清潔材料與工程服務等業務穩健成長。
受惠 AI、HPC 與先進封裝應用快速發展，全球半導體測試設備需求持續擴大。根據 SEMI 預估，半導體測試設備銷售額在 2025 年大幅成長至 112 億美元後，2026 年與 2027 年仍將分別成長 12.0% 及 7.1%。
隨著晶圓廠與封測廠持續擴充高階測試產能，產品整合、設備導入維護及測試耗材需求亦同步增加。漢測指出，高功率晶片測試對測試條件穩定性、設備穩定度與接觸品質要求更高。
公司透過客製化產品，協助客戶維持穩定測試環境；自主開發的探針清潔材料可協助維持探針接觸品質、降低測試異常。此外，漢測亦跟隨客戶全球布局，於台灣、中國、日本、馬來西亞、新加坡及美國建立服務據點，提供設備導入、移機、改機與維護保養等在地即時技術支援，提升客戶產線效率。
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