隨著AI叢集規模持續擴大，網路傳輸頻寬需求呈現爆發式成長。根據本土投顧市場通路研究部的最新報告，AI巨頭輝達（NVIDIA）的共同封裝光學（CPO）交換器預計將於今年下半年正式進入量產導入期，這將率先帶動Scale-out網路的關鍵升級。報告詳細闡述了輝達的技術發展路徑，該技術核心採用台積電（2330）的COUPE技術。輝達已於2025年完成傳輸速率達1.6Tbps的可插拔收發模組驗證。隨後，在今年將進一步整合CoWoS先進封裝技術，將光引擎與ASIC晶片進行共同封裝，預計將大幅推升頻寬至6.4Tbps，解決傳統網路架構的功耗與延遲問題。
此外，作為CPO核心元件的PIC（光子積體電路）的量產進度，是推動這一轉型的關鍵瓶頸，而台積電的產能擴張計畫將釋放巨大的市場潛力，帶動整個矽光子供應鏈的需求升溫。根據法人的估計，台積電的PIC產能正以驚人的速度成長。之前每月的PIC產能僅約500片，但法人機構預期，這一數字將在2026年第2季拉升至每月1萬片。此後，擴產步伐將繼續加快，預計在2026年第4季進一步提高至每月1.5萬片。更長遠來看，到2028年，每月PIC產能預計將增加至2.5萬片，顯示出台積電在這一關鍵領域的強大承諾和龐大市場需求。
此前半導體研究機構 SemiAnalysish 6 月發布對共同封裝光學（CPO）技術量產時程提出保守看法，導致美股及台股光通訊、記憶體族群股價同步重挫。不過，SemiAnalysis 隨後卻於 6 月底攜手資產管理公司 Tema 推出光通訊主題 ETF，引發市場質疑存在「先發布利空、再進場布局」的利益衝突。光通訊的重要性已經遭到平反，但股價尚未回神，是投資人放長線好時機
本土投顧預測，2027年之後，隨著AI叢集規模的進一步放大，CPO交換器的出貨動能將呈現顯著升溫態勢。CPO技術不僅提升了頻寬，還能有效降低能耗，是未來超大規模AI運算中心的必經之路，這將為輝達在AI晶片與系統領域的領導地位提供有力支撐。法人機構進一步分析指出，隨著台積電PIC的逐步放量，將對矽光子供應鏈產生強大的連鎖反應。預期將同步帶動多個關鍵領域的需求升溫，包括光纖陣列單元（FAU）、雷射、光學測試、探針卡、測試座以及相關自動化設備等，為供應鏈廠商提供了前所未有的成長機遇。
此項技術變革將為台廠帶來新的成長機遇，本土投顧密切追蹤的相關供應鏈企業中，晶圓代工巨頭由台積電領軍，封測龍頭為日月光投控（3711），傳輸介面與光學模組方面涵蓋了聯發科（2454）、訊芯-KY（6451）與聯鈞（3450），波若威（3163）、華星光（4979）、眾達-KY（4977）和前鼎（4908）等大廠亦同步沾光。交換器領域的智邦（2345）和明泰（3380），以及矽光子設計商光聖（6442）也表現突出。
此外，雷射封測與晶圓廠包括台星科（3265）、矽格（6257）、聯亞（3081）、全新（2455）及穩懋（3105）；封裝材料廠如永光（1711）與長興（1717），以及光纖陣列廠上詮（3363）皆同步受惠。測試端方面，測試介面的旺矽（6223）、穎崴（6515）以及測試設備的致茂（2360）均直接受益；連帶Micro LED廠商如友達（2409）、富采（3714）和鼎元（2426）也迎來新機遇。觀察籌碼面，外資近期對部分個股如華星光、眾達-KY和富采有顯著買超，顯示市場對其受惠程度表示樂觀。
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