市場近日傳出，輝達（NVIDIA）可能暫時放棄採用台積電（2330）COUPE光電整合平台，改採Tower Semiconductor（TSEM）矽光子平台，引發市場關注。不過，法人指出，相關消息僅來自匿名分析師於社群平台發布，未獲台積電或輝達證實，目前仍不宜過度解讀。本土法人表示，現階段共封裝光學（CPO）發展時程並未改變，真正值得關注的是實際出貨進度，而非單一市場傳聞。
法人分析，目前CPO仍面臨晶片整合、光纖對準、測試時間及後續維護等技術挑戰，使雲端服務供應商（CSP）態度相對保守，包括Google、Amazon及Meta等業者，現階段皆傾向先導入近封裝光學（NPO）方案，博通（Broadcom）也積極布局相關解決方案。
根據供應鏈調查，本土法人認為，輝達近期也開始朝NPO方案發展。目前NPO光模組主要供應商包括中際旭創、新易盛等光模組廠，而其矽光子晶片長期由Tower供應，因此輝達尋求Tower提供相關晶片的可能性相當高。
至於市場關注台積電COUPE平台發展，法人認為，台積電目前聚焦技術門檻更高的CPO完整封裝方案，因此短期由NPO作為過渡方案，本就是市場合理預期，並不代表CPO發展方向出現改變。本土法人指出，長期而言，光通訊技術仍將朝CPO架構發展，且觀察台積電SoIC先進封裝月產能規劃，預估2027年至2028年仍有望持續倍增。在AI運算持續追求更高頻寬、更低功耗的趨勢下，CPO仍將是客戶兼顧效能與系統整合的最終方案。
因此，法人維持對台積電「買進」評等，目標價維持2780元，以2027年每股盈餘（EPS）21倍本益比評價。市場後續將聚焦台積電7月16日法說會，關注管理層對先進製程、先進封裝及光電整合布局的最新展望。
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