光通訊設備大廠威世波（7930）今（15）日公告，將於明（16）日正式登錄興櫃掛牌，登錄參考價格為每股55元。威世波目前實收資本額為新台幣3.38億元，主辦承銷商由永豐金證券擔任。
威世波自2005年成立以來，長期深耕高速光通訊及網路通訊領域，產品廣泛應用於AI資料中心、雲端服務供應商（CSP）、高效能運算（HPC）及高速交換器等市場。面對AI浪潮帶動的高速傳輸需求，威世波近年積極布局高功率CW雷射晶片（CW Laser Chip）、高速光通訊模組等核心技術，並透過垂直整合，打造具備自主製造能力的完整一站式高速光通訊解決方案，以因應AI伺服器與GPU叢集升級的龐大需求。
為擴大產能並強化垂直整合，威世波投資約新台幣4.5億元興建中壢新廠，預計於今年10月正式啟用。該基地不僅將擴增研發與營運空間，更規劃建置CW雷射晶片及Chip on Carrier（CoC）先進封裝產線。透過串聯雷射晶片設計、先進封裝與高速光模組等關鍵製程，威世波預期新廠效益將自今年第四季起開始挹注營收，顯著提升新產品導入、驗證及量產承接能力。
展望後市，隨著800G、1.6T高速傳輸，以及CPO（共同封裝光學）與矽光子等新世代光通訊技術快速崛起，威世波表示，將憑藉現有垂直整合優勢與新產能布局，積極掌握AI資料中心高速傳輸需求。公司目標在技術升級浪潮中提升營運規模，並預期相關布局將成為驅動2027年市場成長的主要動能，持續擴大市場競爭力。
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