高盛證券在最近釋出的「亞洲科技產業」報告中拋出震撼彈，直指ABF載板瓶頸難解，缺貨夢魘越演越烈，將帶動相關台系供應鏈明後2年獲利表現優於預期。高盛分析，隨AI ASIC載板市況與價格成長高於預期，加上伺服器CPU載板的需求成長遠比預期更佳，使得ABF載板缺貨情況比預期更嚴重，交期目前已拉長至12個月，而年初時僅3至4個月。報告更預估，ABF載板缺貨潮可能會持續超過30個月，2026年下半年、2027年及2028年的缺貨率將分別達14%、34%及51%，這意味著漲價速度有可能會比預期更快，帶動台系載板廠毛利率與獲利表現均具備強勁的上修空間。
基於獲利前景強勁，高盛大幅上調南電（8046）、景碩（3189）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）等4檔個股目標價。高盛建議「買進」南電，並列為「首選」，目標價由1115元大升至2310元；景碩評級為「買進」，目標價由555元大升至1120元；欣興則給予「中立」評級，目標價由630元大升至1140元；臻鼎-KY同樣給予「買進」評級，目標價由388元大升至824元。
受惠於ABF載板結構性缺貨，帶動整體供應鏈價值顯著提升。在供應鏈生態系方面，上游銅箔業者包括金居（8358）與榮科（4989）；玻纖布領域涵蓋台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）與南亞（1303）；樹脂材料則由長興（1717）提供。中游銅箔基板（CCL）廠商包括台燿（6274）、聯茂（6213）、台光電（2383）及騰輝電子-KY（6672），在材料端形成緊密聚落。
下游AI伺服器PCB供應鏈方面，則包含金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）、博智（8155）及臻鼎-KY（4958）。在ABF載板封裝領域，則以欣興（3037）、南電（8046）與景碩（3189）為指標。此外，鑽針及製程設備廠商同步迎來AI擴產紅利，包括尖點（8021）、凱崴（5498）、迅得（6438）、志聖（2467）、群翊（6664）、牧德（3563）及大量（3167）均位處產業成長核心。隨著AI應用滲透率持續提升，相關廠商後續營運表現將持續受到法人高度關注。
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