台積電（2330）董事長魏哲家今（16）日在第2季法說會上宣布，基於公司的評估，目前正在增加資本支出以提升產能，從而支持客戶未來的成長。現在，在主要美國客戶以及美國聯邦、州和市政府的大力合作與支持下，台積電宣布在亞利桑那州追加1000億美元的投資，用於建設更多用於2奈米及以下的半導體晶圓廠以及先進封裝廠，以滿足主要美國客戶未來多年的強勁需求。
魏哲家也強調，台積電未來幾年仍將持續深耕台灣，規劃興建13座先進製程與先進封裝廠，持續擴大投資。公司將以台灣為核心，結合全球布局，持續發揮半導體技術與製造優勢，支援全球半導體產業發展，並協助客戶推動創新。
在3奈米布局方面，台積電將新增3座3奈米晶圓廠，分別位於台灣、美國亞利桑那州及日本，同時持續將台灣部分5奈米產能轉換為3奈米，並透過跨製程及跨廠區產能優化，提高整體生產效率以滿足客戶需求。成熟製程方面，魏哲家表示，公司策略並未改變，將持續聚焦高附加價值應用，包括透過日本JASM擴充CMOS影像感測器產能，以及德國ESMC支援車用與工業市場。除電源管理IC及CMOS影像感測器等領域外，目前一般成熟製程需求相對疲弱，因此公司將持續聚焦具策略價值的市場。
在先進製程布局方面，台積電同步更新A14製程進展。魏哲家表示，A14採用第2代奈米片（Nanosheet）電晶體架構，相較2奈米可在相同功耗下提升10%至15%效能，或在相同效能下降低25%至30%功耗，晶片密度提升近20%。目前研發及客戶試產進度皆優於預期，預計2027年開始風險試產、2028年量產。此外，台積電也公布A13及A12兩項A14家族延伸技術，其中A13導入光學縮小技術，可進一步縮減晶片面積並提升效能；A12則導入Super Power Rail技術，強化效能、功耗及面積表現，兩項製程皆預計於2029年量產。魏哲家表示，看好A14家族將成為比2奈米更龐大且生命週期更長的製程平台，持續鞏固台積電技術領先地位。
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