行政院國家發展委員會與中華經濟研究院今（24）日發布2026年上半年台灣採購經理人營運展望調查。調查顯示，製造業與非製造業對未來1年營運展望同步轉強，但企業面臨的挑戰已由單純需求復甦，轉向成本高檔、售價轉嫁能力分化、關鍵料件備援、合作聯盟與半導體供應鏈外溢等結構性議題。
調查指出，2026年上半年製造業營運狀況擴散指數升至64.1%，非製造業為63.6%，均呈擴張。不過，製造業採購價格擴散指數大幅升至87.3%，平均採購價格上升13.8%，銷售價格平均調漲9.8%，顯示企業雖已調升售價，仍無法完全轉嫁成本壓力；非製造業則受需求支撐，營運與利潤展望改善，但勞動成本與人力短缺仍限制獲利彈性。在地緣政治與中東衝突影響下，企業關注焦點由政策不確定性轉向能源、原物料、關鍵零組件與交期風險。製造業有74.7%回報中東衝突推升成本，平均採購成本增加9.4%，交貨時間平均增加31.7%；非製造業則以營運成本上升與局部漲價為主要影響。
供應鏈風險管理方面，86.9%製造業已採取因應措施，其中78.9%提前下單或拉長備料期，73.2%增加關鍵物料安全庫存，顯示企業已由被動應變轉向主動備援。另有39.9%加速開發新供應商，32.9%增加既有供應來源，反映供應鏈布局正朝多元化與彈性調度發展。產能與投資方面，2026年上半年有27.8%製造業回報已達最佳或最大產能，較前次調查上升，但仍非全面滿載。
2023年以來已有或規劃新增產線、產能的製造業者占52.2%，設廠地點以台灣72.7%居首，東協29.7%次之，顯示投資仍以選擇性推進為主。調查也顯示，企業合作與聯盟升溫。製造業採取合作、整併或聯盟行動者中，74.3%採取策略聯盟；合作動機以降低地緣政治風險65.7%最高。非製造業採取合作行動比例也由2021年的16.3%升至26.0%，其中策略聯盟比重達87.7%，顯示企業更傾向透過合作網絡降低風險，而非立即進行高資本密集整併。
半導體與AI需求亦持續外溢。全體製造業中，17.6%已切入台積電或半導體供應鏈，另有10.6%規劃進入；已有38.8%表示AI與先進製程需求使採購與營運出現明顯變化。非製造業則有29.2%已經或規劃服務台積電或半導體客戶，反映外溢效應已延伸至物流、工程、專業服務、金融與通路節點。AI導入方面，製造業已有69.0%導入、評估或規劃AI，非製造業為60.4%。目前AI應用仍以流程自動化、銷售與客戶管理、需求預測、行政客服及文件處理為主，尚未形成全面自動化或大規模取代人力。
調查指出，AI對企業的主要影響是職能配置與流程效率重組，而非立即裁員。展望未來1年，製造業營運展望擴散指數升至66.5%，非製造業升至69.8%。國發會與中經院表示，2026年下半年台灣企業面臨的核心課題，不是全面復甦或全面擴產，而是在成本失序與供應鏈重整下，企業能否掌握關鍵客戶與材料、有效轉嫁成本、建立合作聯盟與跨區域服務能力，並將AI導入流程形成可量化效益。
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