隨著人工智慧席捲全球，全球資料中心面臨嚴重的數據傳輸網路瓶頸。為解決此一難題，鴻海（2317）旗下鴻海研究院半導體所，聯手國立陽明交通大學，成功研發出最新高容量矽光子發射器技術，研究成果已正式刊登於全球光學界權威學術期刊《Optics Express》。傳統電腦晶片仰賴電子透過銅線傳輸數據，面臨發熱與速度上限等物理瓶頸；矽光子技術則將晶片內的電路轉化為光路，利用雷射光傳遞訊號，具備光速傳輸、低發熱與低耗能等優勢，被科學業界視為下一代晶片發展的關鍵核心技術。
過去矽光子技術若欲增加傳輸量，需在晶片內置入多顆雷射光源，面臨空間受限問題。此次研究團隊透過3大創新技術突破瓶頸。首先是採用超寬頻量子點梳狀雷射，首創僅需單一特殊雷射光源，即可穩定分出23道不同波長的光通道，大幅降低光源配置的複雜度。其次，導入高階PAM4訊號調變技術，使單一通道每秒運載量高達212 Gbit的大量數據。最後結合多核心光纖技術，在不增加外部分發光纖數量的條件下，於單一光纖內置入7個核心。透過上述技術整合，最終創造出高達每秒34.132兆位元（Tbit/s）的驚人傳輸速度，大幅推升資料傳輸量。
在穩定度與節能設計方面，該技術導入高頻GSSG電極配置，能有效隔絕相鄰元件的電磁干擾，確保晶片於高頻運作時訊號維持高度清晰。同時，受惠於單一光源設計，晶片發熱量大幅降低，有助於減輕資料中心的散熱負擔，達成綠能省電目標。此項重大突破由鴻海研究院半導體所所長郭浩中、小組長洪瑜亨、研究員張雲翰，攜手陽明交大特聘教授鄒志偉共同完成，並獲國科會、工研院及中興大學講座教授鄭木海團隊支持。鴻海研究院表示，此成果為未來的共同封裝光學（CPO）奠定強大基礎，不僅解決晶片發熱與耗電痛點，更能加速未來AI與雲端服務普及，推動綠能晶片發展。
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