台股近期呈現高檔震盪與打底格局，摩爾證券投顧分析師江國中指出，投資人不必恐懼盤面洗盤，應看清產業輪動節奏。針對下半年產業主軸，他明確表示，CPO（共同封裝光學）與矽光子族群在經歷第2季的長時間修正後，第3季將正式強勢接棒，成為台股AI大共振下的主升段焦點，投資人應把握日線MACD翻紅前的黃金換股時機。
江國中在YouTube頻道「江國中分析師-摩爾證券投顧」影片表示，台股AI多頭趨勢不變，其最大特色就是「輪動」，當記憶體與被動元件陸續發酵後，先前沉澱已久的CPO族群並未消失，而是透過整理期累積動能，「用整理期換取未來更多的噴出空間」，預計第3季將由CPO矽光子接棒上演大波段行情。
江國中提到，產業基本面與技術突破上，AI正加速從算力競賽跨入物理代理與落地應用時代，對於更智能、更高效的傳輸需求大幅提升，其中，輝達推出全新產品線與「暗光纖」應用，傳達出明確訊號，也就是實體線路拓寬落地後，必須仰賴光電配備升級，這項實際動作打破了市場過去對「CPO技術是否延後1至2年實施」的疑慮，實質催化了光通訊產業的爆發。
針對操作策略，江國中提醒投資人注意「換股時機與標的選擇」，最佳換股時間點，必須在日線MACD翻紅之前完成佈局與換股，若等到日線MACD正式翻紅、股價全面大噴出後才搶進，往往會錯失最佳買點。江國中提到，第3季缺乏實質獲利或沒有漲價題材的「短線題材炒作股」，如沒有連續成長EPS、毛利率與營收支撐者，終將打回原形，並強調投資人應趁反彈機會，將資金轉換至具備實質成長動能的CPO等優質AI供應鏈標的。
江國中另提到，台積電的COUPE封裝平台已獲輝達與博通兩大巨頭導入，作為整合光引擎與交換晶片的關鍵樞紐。他依據產業鏈上下游分工，相關受惠台廠可重新整理為三大區塊：
上游關鍵材料與半導體磊晶
聯亞（3081）矽光子產品需求強勁帶動產能翻倍擴建，營運獲利彈升空間大。環宇-KY（4991）與英特磊（IET-KY，4971）深耕化合物半導體與高階磊晶技術，靠著高技術壁壘穩占優勢地位。
中下游模組、封裝與網通設備
聯鈞（3450）積極卡位高速雷射晶粒封裝，產能較過去顯著翻倍擴張。智邦（2345）全球AI交換器龍頭，800G高階產品快速放量，並已前瞻佈局1.6T次世代規格。
先進封裝與光纖陣列、散熱生態系
台積電（2330）憑藉COUPE平台主導CPO關鍵先進封裝。光學陣列與散熱零組件廠，如上詮（3363）、華星光（4979）、奇鋐（3017）光傳輸與熱處理設備同步升級，配合封裝廠進入爬坡期。
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