隨著AI應用持續推升全球半導體需求，國內半導體相關ETF近期陸續完成成分股調整，其中規模最大的中信關鍵半導體（00891）也正式生效。中國信託投信表示，觀察本次調整方向，各界焦點紛紛指向矽晶圓材料、半導體通路及高階封測等關鍵環節，顯示整體半導體投資配置正逐步擴大對AI上下游完整價值鏈的涵蓋廣度。
中國信託投信指出，本波調整反映出AI產業發展已從早期的晶片設計與先進製程，逐步向材料供應、設備投資及後段封裝等領域全面延伸。透過納入相關受惠族群，有助於投資組合更全面地參與AI長線發展趨勢。
在本次成分股調整中，中美晶、台勝科、大聯大及頎邦等個股正式納入，成為市場討論焦點。隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，晶圓代工廠積極擴充產能，也同步帶動上游材料需求回溫。中美晶與台勝科作為台灣重要的矽晶圓供應商，隨著AI晶片推升先進製程需求，產業逐漸走出谷底。
中國信託投信經理人張圭慧說明，中美晶與台勝科的納入，使投資範圍從IC設計、晶圓製造及封裝測試，進一步向上延伸至半導體最源頭的材料供應鏈。業界預估，全球矽晶圓出貨面積有望自2025年起重返成長軌道，並在AI相關EPI晶圓與HBM用拋光晶圓需求帶動下，於2027年至2028年迎來進一步發展。
除此之外，隨著AI應用自雲端逐步擴展至PC、手機與各類智慧終端裝置，全球前三大半導體通路商大聯大也獲得青睞納入。中國信託投信指出，這反映出終端市場對半導體方案整合及供應鏈管理的需求明顯提升，有助於掌握晶片需求擴張商機。而在算力需求飆升下，新增頎邦則進一步強化了後段封裝測試的配置。至於遭到剔除的個股如欣銓（3264）、萬潤（6187）、弘塑（3131）及精測（6510）等，則主要對應市場價值變化及指數規則調整。
從整體產業基本面來看，AI依然是驅動全球半導體市場的核心引擎。根據最新統計，今年6月資通與視聽產品及電子零組件出口金額合計達593億美元，年增率高達52.9%，占整體出口比重將近八成，顯示出口動能高度集中於AI供應鏈。
以台積電為例，其第二季高效能運算（HPC）營收占比已攀升至66%，單季成長20%，持續受惠於雲端運算與資料中心擴張。同時，微軟、亞馬遜、Google及Meta等全球四大雲端服務供應商（CSP）近期也持續上修資本支出計畫，為半導體產業帶來穩固的訂單支撐。
市場更預估，AI客製化晶片（ASIC）出貨量將在2026年成長76%、2027年再增108%，配合晶圓設備支出維持高檔，先進製程與封裝投資需求將持續成為推動產業成長的重要動能。
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