臻鼎-KY（4958）積極加碼布局AI與高階載板版圖，董事長沈慶芳指出，公司投資思維已從過去單純因應短期訂單，轉為著眼中長期產品規劃與客戶需求配置，集團全球廠房布局預計到2030年將擴增至57棟，後續仍不排除視市況需求彈性加碼投資，全力搶攻AI浪潮帶來的成長契機。不過，台股昨（27）日遭逢猛烈賣壓襲擊，臻鼎-KY股價也難以倖免，終場下跌11.5元、跌幅2.39%，收在470.5元。
這大廠將擴57棟廠房 訂單能見度直奔2029
隨著AI伺服器、高階PCB與載板需求水漲船高，臻鼎旗下產品布局也同步調整腳步。旗下IC載板廠禮鼎董事長李定轉表示，現階段AI伺服器板、高階硬板、光模組及FCBGA載板的需求量已全面超越現有產能負荷，其中光模組產能僅能滿足客戶約六至七成的需求缺口，即便持續擴產，預估到2030年FCBGA載板供給缺口仍可能維持在二至三成左右。
除了火力全開擴充產能，臻鼎也提前搶佔供應鏈先機。業界透露，由於高階PCB及載板設備交期拉長、部分關鍵原物料供應日趨吃緊，公司已提前與設備及材料供應商加深合作關係，目前已掌握約六至七成所需設備與材料，同時導入智慧製造及自動化管理系統，藉此降低未來供應風險，並提升整體生產效率。
AI客戶需求強勁，也帶動訂單能見度持續拉長。據了解，部分AI及記憶體客戶已透過預付款方式提前鎖定產能，需求主要集中在2028年，甚至部分訂單已延伸至2029年，顯示市場對高階載板的胃納量依舊相當可觀。
在載板布局方面，隨著深圳、秦皇島及高雄三大基地陸續進入擴建及量產階段，公司預估2026年底ABF與BT載板產值占比將達6比4，2027年則將成為載板產能快速放大的關鍵一年，其中ABF載板占比可望持續攀升。
業界分析，深圳第三園區雖是臻鼎新一波擴產計畫的重要據點，但真正用意不僅止於增加廠房數量，更著重於重新調整未來產品結構與製造能力配置，藉此因應AI、高速運算及高階封裝市場快速成長的需求。
臻鼎近年積極推動第二成長曲線，持續深耕ABF載板、光模組及AI PCB等高附加價值產品線。目前軟板版圖已穩居全球龍頭地位，公司也訂下2030年目標，力拚HDI稱霸全球、載板擠進全球前五、硬板躋身全球前十大，希望藉由擴產與產品升級雙管齊下，持續強化全球競爭力版圖。
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