源傑科技（7917）將於7月29日正式登錄興櫃，公司27日舉行興櫃前法說會。源傑表示，主要產品為光收發模組與主動式光纜（AOC），客戶以北美大型雲端服務業者為主，目前400G產品為營收主力，800G產品將逐步放量，因應NPO與CPO架構需求的1.6T ELSFP產品也已完成研發並小量交貨。源傑成立於2010年，總部位於新竹科學園區，實收資本額6.69億元。公司專注光收發模組與AOC設計及銷售，製造、組裝與測試則全數委由母公司聯鈞（3450）在台灣生產。聯鈞目前持有源傑54.23%股權，雙方透過台灣製造與封裝能力，強化產品符合美國《貿易協定法》（TAA）及排中供應鏈要求的競爭優勢。公司指出，受惠AI與高效能運算需求爆發，資料中心光連結規格由100G快速升級至400G與800G，並進一步朝1.6T、3.2T與6.4T發展。目前源傑100G與400G產品已大量出貨，800G產品則已進入量產與客戶驗證階段，預期將隨AI平台升級快速放量。
在1.6T產品方面，源傑表示，目前1.6T OSFP模組主要包含FRO、LRO及LPO等3種方案。其中FRO發送端與接收端均需搭配DSP晶片，成本及功耗較高；LRO省去接收端DSP，功耗由FRO的25瓦降至14瓦；LPO則以兩端均不需DSP為目標，功耗可望降至10瓦。公司已完成1.6T LPO自研設計，正進入量產驗證，預計2026年第4季完成送樣並導入客戶平台。源傑表示，公司具備3大技術門檻，包括高良率產品設計、自主開發CMIS韌體，以及支援遠端韌體更新。其中，遠端更新能力被視為切入交換機廠商供應鏈的重要競爭優勢。公司並指出，產品自2023年交付以來，累計出貨達數百萬顆，客戶退貨率低於5ppm，多數經檢測後屬客戶端安裝問題，產品功能無虞。供應鏈方面，DSP與雷射元件等關鍵零組件均來自全球一線供應商，並已簽署長期供應合約，目前並無缺料風險。
源傑也表示，公司已承接美系交換器大廠NPO與CPO架構所需ELSFP模組委託開發案，並於半年內完成交貨。由於目前尚無統一產業標準，公司將依不同客戶規格進行客製化設計。除既有光模組產品外，源傑也投入光均衡器（OEQ）技術開發，與以色列PIC公司合作從光域解決訊號衰減問題，目前已有包括5大雲端巨頭在內的12家客戶積極索取樣品。展望後市，源傑指出下半年產能利用率接近滿載，現有訂單能見度已看到2027年2月。公司預估，2026年至2032年北美資料中心整體光連結市場規模將達1200億至1400億美元；至2030年AI集群光學市場規模將突破1000億美元，屆時800G與1.6T產品可望貢獻營收75%以上。市場人士表示，隨大型語言模型與密集GPU集群投資擴大，源傑因聚焦美系市場、無中國業務，並取得TAA供應鏈優勢，後續營運將與北美AI資料中心建置節奏高度連動。
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