封測龍頭日月光投控（3711）今（30）日召開法說會，公布第2季財報。受惠AI、高效能運算（HPC）與先進封測需求持續升溫，公司單季稅後純益達210.68億元，季增近5成、年增1.8倍，創近18季以來新高，每股純益（EPS）達4.8元。
日月光投控第2季合併營收為1910.64億元，季增10%、年增26.7%；毛利率達21%，較前季提升1個百分點、年增4個百分點，營業利益率11.1%，同樣較前季增加1個百分點，較去年同期大增4.3個百分點，獲利能力同步提升。
細看封測業務，日月光投控第2季封測營收達1261.48億元，季增12.2%、年增36.3%，毛利率升至27.3%，較前季增加1.3個百分點，年增5.4個百分點；營業利益率15.7%，季增1.6個百分點、年增6.2個百分點，顯示高階封測需求持續推升獲利表現。
從產品應用來看，第2季封測業務中，通訊相關應用營收占比最高，達41%，其次為電腦應用占30%，汽車、消費性電子及其他應用合計占29%。此外，封測業務前十大客戶營收占比達6成，客戶結構仍維持穩定。
日月光投控表示，今年上半年合併營收年增24%，其中封測事業成長35%，LEAP（先進封測）服務與測試業務成長更為強勁，反映市場對先進封裝與高階測試需求持續增加。
資本支出方面，法人預估，日月光投控今年上半年機器設備資本支出達27億美元，廠房、設施與自動化相關資本支出達14億美元。公司表示，未來將持續增加對研發、人力資本、先進產能以及智慧工廠基礎建設的投資，以支撐未來多年成長動能。
隨著AI應用持續擴大，半導體產業對高階封裝需求快速升溫，日月光投控也持續布局先進封測技術，市場關注公司能否藉由AI晶片商機延續營運成長。
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