SpaceX「星艦」（Starship）火箭於美國時間7月24日晚間、台北時間7月25日上午，自德州星艦基地完成第13次試飛，順利將20顆新型Starlink V3衛星送入軌道，並完成大氣層重返與水面濺落，達成此次試飛主要目標。法人指出，星艦試飛成功，象徵低軌衛星產業朝高運載量、低發射成本及高容量網路時代再向前邁進。法人表示，第3代星艦設計運載能力超過100噸，且規劃同時回收助推器與太空船，SpaceX目標在2026年底前實現完全可重複使用。若進展順利，未來發射單位成本可望由目前每公斤數千美元降至數百美元，長期甚至挑戰200美元以下，將大幅降低衛星部署成本，並推升低軌衛星發射量。法人認為，發射成本下降不僅有助Starlink擴大部署，也將成為未來AI衛星與太空運算的重要基礎。此次試飛成功，代表SpaceX朝星艦商用化、手機直連衛星及太空AI等應用又邁進一大步。
在台灣低軌衛星供應鏈方面，法人看好微波通訊廠昇達科（3491）、寬頻設備廠啟碁（6285）、PCB供應商華通（2313）及功率放大器廠穩懋（3105）。
Starlink V3衛星在網路容量上也大幅升級。法人指出，V3單顆衛星網路容量達1024Gbps，較現行V2衛星的96Gbps提高約10倍。隨星艦載重能力提升，未來單次最多可搭載60顆V3衛星，較Falcon 9目前每次約27顆提高約122%。以總容量估算，Starship單次發射V3衛星的網路容量可達約61000Gbps，較Falcon 9單次發射總容量增加約23倍。這將使每顆衛星可服務更多用戶，改善壅塞地區網路容量，降低每Gbps成本並提升企業、航空與海事客戶的服務能力。在通訊規格方面，V3衛星Gateway回傳端除沿用V2既有的Ka-band與E-band外，也新增V-band與W-band，頻率涵蓋40GHz至110GHz。法人指出，若衛星要支撐250Gbps等級的用戶端容量就必須解決頻寬瓶頸，往更高頻的V/W-band遷移成為必要的技術方向。
隨著頻段升級，射頻材料規格也將同步提高。法人表示，砷化鎵（GaAs）在高頻環境下面臨功率密度限制，而氮化鎵（GaN）的功率密度約為GaAs的4至8倍，可使用更少顆、更小面積的元件達到相同輸出，並降低衛星體積與散熱壓力。因此，V3頻段升級可望推升GaN在Starlink衛星上的使用量，帶動射頻材料與零組件升級。在台灣低軌衛星供應鏈方面，法人看好微波通訊廠昇達科（3491）、寬頻設備廠啟碁（6285）、PCB供應商華通（2313）及功率放大器廠穩懋（3105）。法人表示，隨星艦商用化、Starlink V3部署、手機直連衛星及太空AI應用加速推進，相關微波通訊、寬頻設備、高階PCB與射頻功率元件需求可望同步成長，正向看待台灣低軌衛星供應鏈中長期的營運表現。
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