南亞科（2408）公布2026年7月營收438.7億元，月增49.3%、年增719.6%，單月營收已達本土法人第3季預估值的35.4%，表現優於預期。本土法人維持南亞科增加持股評等與目標價720元，並列為記憶體族群首選。本土法人指出，南亞科已取代韓系記憶體廠，成為DDR4價格上漲的主要主導者。以2026年第3季DDR4 8Gb合約價觀察，目前價格結構約為南亞科每顆逾30美元、華邦電（2344）約25至28美元，韓系廠商報價則相對較低。此外，大型長期供貨協議客戶將於第3季陸續換約，預期將進一步推升南亞科整體混合平均售價，成為後續營收及獲利成長動能。針對市場關注輝達Rubin Ultra可能調整HBM規格，本土法人表示，目前方案仍有4種選項尚未定案，研判最終採用8層堆疊方案的機率較高。
市場一度將8層方案解讀為HBM規格下修，但本土法人認為，此舉更可能是記憶體產能高度受限下的產能配置最佳化，而非單純降低產品規格。由於12層堆疊不僅消耗更多DRAM產能，也面臨較高良率損失，輝達在供給吃緊環境下，首要目標仍是確保GPU出貨量，而非追求最高HBM容量。本土法人表示，若適度降低HBM堆疊層數，將可釋出更多DRAM產能供應DDR5 RDIMM，而DDR5 RDIMM的單位獲利能力甚至可能優於HBM，因此對DRAM原廠未必構成負面影響。市場另一項疑慮是，HBM容量下修是否代表伺服器記憶體供需將反轉。本土法人指出，目前尚未觀察到DDR5 RDIMM需求轉弱，近期現貨價格仍持續創高，顯示整體供需仍然相當吃緊。
本土法人進一步分析，HBM與RDIMM需求本質上高度連動。若堅持採用12層HBM導致GPU供應受限，AI伺服器出貨也會同步受到影響，進而壓抑一般伺服器所需的RDIMM需求；相較之下，降低HBM堆疊層數、換取更多GPU出貨，反而有利整體AI伺服器及RDIMM需求。至於市場傳出Google TPU可能同步下修HBM容量，本土法人表示，據了解TPU v9原先量產規格即採HBM4e 8層設計，並未發生規格調整。外界可能因驗證階段曾使用12層版本，而誤認量產規格遭到下修。本土法人認為，8層HBM方案應視為在記憶體供給極度緊張下，為最大化GPU出貨與整體AI產業效益所進行的產能最佳化配置，有助同時提升GPU出貨量與記憶體原廠整體獲利。預估南亞科2026年至2028年每股純益分別為75.1元、130.6元及203.6元，維持增加持股評等。
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