根據TrendForce8月4日公布的記憶體產業研究，由於DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠HBM4e的驗證進度存在變數，自2026年第3季起，輝達對Rubin Ultra的HBM配置已從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項設計，目前尚未定案。除了輝達外，部分雲端服務供應商也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。TrendForce認為，後續規格定案亦將取決於原廠晶圓供給分配。就供需而言，預估2027年HBM出貨位元將年增50%至60%，仍不足以支應需求端的成長。在供不應求格局的情況下，TrendForce預期2027年HBM議價權仍偏向供應商，HBM單位價格大幅上漲已成為產業共識。AI晶片廠商將面臨HBM供給量緊縮與採購成本提高的雙重壓力，採用較低容量HBM的動機隨之增強。
傳統DRAM與NAND供給進一步吃緊，這股結構性缺貨潮也讓整條供應鏈，從晶片製造、控制IC設計，到封裝測試、模組組裝與通路代理，同步成為市場關注焦點。在上游晶片製造與IC設計方面，涵蓋主流記憶體製造的南亞科（2408）、華邦電（2344）與旺宏（2337），記憶體晶圓代工廠力積電（6770），專攻特種與利基型記憶體的愛普（6531）與晶豪科（3006），以及主導控制晶片與記憶體介面的群聯（8299）與鈺創（5351）。在中游封測環節，則由力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）、南茂（8150）及華泰（2329）等記憶體封裝測試廠領軍，隨著上游產能滿載，封測端也可望迎來強勁的訂單外溢效應。
除了製造與封測端，中游還包含記憶體模組品牌廠，如威剛（3260）、創見（2451）、宜鼎（5289）、宇瞻（8271）及十銓（4967），以及扮演關鍵把關角色的測試與檢測設備廠，如致茂（2360）、德律（3030）與蔚華科（3055）。在下游通路代理方面，則有青雲（5386）、大聯大（3702）、文曄（3036）、至上（8112）、威健（3033）與增你強（3028）等通路商負責終端市場的供需調節。法人指出，從晶圓製造、控制晶片設計，到封裝測試、模組品牌與通路代理，記憶體供應鏈牽動的不僅是台廠個別的營收表現，更是這波AI浪潮下最具爆發力與最受矚目的核心產業鏈之一。
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