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南亞科加持轉入電子材料 南亞目標價來了

發佈時間2026.08.05 14:16 臺北時間

更新時間2026.08.05 16:00 臺北時間

法人看好南亞(1303)營運轉型,積極布局電子材料高階市場,受惠AI伺服器與高速傳輸需求,銅箔、銅箔基板及玻纖布等產品組合持續優化,加上轉投資南亞科獲利貢獻,預估2026年每股純益上看12.75元。法人給予買進投資評等,目標價228元。儘管石化與聚酯產品受行情影響成長有限,但電子材料事業具備高階升級動能,隨M9產品量產及與日東紡合作放量,獲利有望逐季攀升。展望2027年,本業與業外獲利同步成長,每股純益上看15.72元。投資人應注意,相關投資建議僅供參考,決策時須審慎評估市場風險。

 

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法人預估南亞電子材料業務涵蓋銅箔、銅箔基板及玻纖布,產品組合正逐步朝高階化發展。加上轉投資南亞科(2408)獲利貢獻增加,2026年第3季與第4季每股純益分別為3.74元及3.83元,全年稅後淨利可達1011.11億元,每股純益12.75元。展望2027年,每股純益上看15.72元,維持買進評等與目標價228元。(示意圖/PIXABAY)

法人指出,南亞(1303)持續將營運重心轉向電子材料事業,隨中階產品擴大銷售、高階產品陸續開發及量產,營收與營業利益率均有望提升,加上轉投資南亞科(2408)獲利貢獻增加,預估南亞2026年每股純益12.75元,給予買進投資評等,目標價228元,今(5)日收紅,股價收在177元。法人表示,AI相關應用需求持續成長,南亞電子材料業務涵蓋銅箔、銅箔基板及玻纖布,產品組合正逐步朝高階化發展,將成為中長期營運成長的主要動能。銅箔方面,目前約占電子材料營收1成,銷售以HVLP1及HVLP2產品為主,HVLP3與類HVLP4產品已有少量出貨,HVLP5則仍處於開發階段。隨AI伺服器與高速傳輸規格升級,低粗糙度銅箔需求增加,後續產品升級進度值得市場關注。

銅箔基板方面,約占電子材料營收20%至30%,M4至M8產品均已進入量產,目前M8以上高階產品比重仍低。法人預期M9產品有望於2026年下半年開始銷售並持續拓展終端客戶,M10產品則仍在開發階段。此外,南亞已開發高階環氧樹脂,未來可望搭配Low-Dk2低介電玻纖布應用於高階銅箔基板,有助公司切入更高規格的AI伺服器與高速運算市場。玻纖布方面,南亞於2025年第4季與日本日東紡展開策略合作,由日東紡供應Low-Dk2原紗,再由南亞製成玻纖布,預計2026年下半年開始穩定放量,進一步支援高階銅箔基板產品開發。南亞電子材料事業透過中階產品擴大銷售與高階產品持續開發,將帶動營收規模與營業利益率同步提升。

獲利方面,南亞2026年第1季稅後淨利142.55億元,每股純益1.8元。受惠AI及周邊產業加速發展,電子材料產品價量齊揚,加上南亞科獲利貢獻較前1季明顯增加,以及台塑化與股利收入挹注,單季每股純益可望進一步提升至3.37元。展望後市,法人預期電子材料產品組合改善,營收將維持成長;化工及聚酯產品則受石化行情回落影響,營收成長空間有限,塑膠加工部門則維持穩健。法人預估南亞2026年第3季與第4季每股純益分別為3.74元及3.83元,全年稅後淨利可達1011.11億元,每股純益12.75元。展望2027年,隨本業與業外獲利持續成長,南亞稅後淨利將增至1246.44億元,每股純益上看15.72元,維持買進評等與目標價228元。

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