工業電腦龍頭研華（2395）於今（5）日舉行2026年第二季法說會，由董事長劉克振率領經營團隊親自主持。受惠於AI基礎建設、半導體設備及邊緣AI需求持續升溫，公司接單動能維持高檔，研華預期第三季營收將優於第二季，呈現年增與季增雙軌成長，且「增幅不小」，全年AI相關產品營收占比仍以突破30%為目標。
研華上半年營運繳出亮眼成績單，營收與獲利雙雙創下歷史同期新高。累計合併營收達新台幣465.12億元，稅後淨利為78.52億元，較去年同期大幅增加66%，每股盈餘（EPS）達9.05元。第二季接單出貨比值（B/B值）更來到1.44，其中美、歐、中三大區域分別達到1.92、1.25與1.21，顯示終端市場需求強勁，帶動稼動率超越百大關。
面對龐大訂單湧入，經營團隊坦言心情「很惶恐」，主因部分零組件供應狀況並不理想，尤其是DDR4與SSD等關鍵零件價格漲幅劇烈，部分品項甚至上漲兩至三倍。雖然公司具備將成本轉嫁給客戶的能力，但仍難以完全抵銷增加的成本，因此預估第三季毛利率與營業利益率將維持與第二季相當的水準。
為了強化區域製造與供應鏈韌性，研華積極推進全球產能配置。美國ANA Tustin新總部園區預計於10月20日正式開幕，總投資額約9,700萬美元，目前已有33個專案移轉生產，今年出貨目標上看6,000萬美元，未來將全力支援北美營收成長至15億美元。此外，日本直方廠新製造大樓也已動工，預計2028年完工啟用，屆時產值占比可望提升至6%至7%，並於2030年進一步挑戰10%，作為在地服務與Taiwan+1的重要備援基地。
針對未來產業趨勢，董事長劉克振引用黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」概念指出，前四層的能源、晶片、資料中心及模型已快速發展，研華將聚焦第五層的AI落地至百工百業。目前智慧製造為最大應用場域，機器人相關專案已由130多件增至150多件，新產品線營收上半年成長高達250%；同時，能源與醫療應用也展現強勁成長潛力，助推公司長期營運穩健向上。
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