隨AI伺服器與高效能運算需求持續擴張，GPU、CPU與ASIC所使用的ABF載板正朝更高層數與更大尺寸發展。法人指出，AI晶片為整合更多HBM，同時因輸出入數量、供電密度與訊號完整性要求顯著提升，載板必須採用更細線寬、更高層數及更大面積設計，單顆晶片所需ABF面積持續激增。以輝達平台為例，Hopper世代載板尺寸約65乘55毫米，Blackwell提高至80乘75毫米，面積需求大幅增加；進入Rubin世代後，載板尺寸進一步提升至100乘100毫米，層數也由約14層提高至18層以上。除GPU外，ASIC陣營同樣呈現載板大型化趨勢，包括Amazon與Google等平台，隨運算規模與整合需求提高，載板面積較前一代分別增加約60%及21%，顯示AI晶片升級將持續推高ABF單位用量。
從整體市場供需面來看，法人表示2025年後AI伺服器與高效能運算已成為ABF市場新一輪成長動能，推升需求逐步回溫；進入2026年後，主要ABF大廠的稼動率已雙雙接近滿載水位。由於新世代AI晶片尺寸放大且層數增加，導致單位產能實際產出下降，加上終端AI晶片數量快速成長，既有擴產速度已難以完全追上市場龐大需求。此外，2026年下半年下一代AI晶片陸續進入量產，上游T-glass玻纖布供應仍持續吃緊，進一步限制了ABF載板的擴產速度。法人因此全面上修ABF載板供需缺口預估，2026年缺口約達3%，2027年將大幅擴大至25%，2028年更進一步攀升至36%。隨單顆面積提升，2027年AI晶片應用占整體ABF需求面積比重將達52%，正式成為最主要需求來源。
在供給擴張有限、上游玻纖布持續短缺以及產品規格全面升級等3項關鍵因素推動下，法人認為ABF載板廠未來的議價能力仍將維持強勢，產品漲價趨勢有望一路延續。在台系供應鏈方面，法人高度看好欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）及臻鼎-KY（4958）等四大指標廠後市。其中欣興的AI客戶涵蓋範圍最廣，且高階載板技術穩居產業領先地位；景碩則可望直接受惠於AI大型客戶訂單的外溢效應；南電身為大尺寸網通晶片重要載板供應商，將隨規格升級顯著提升產品單位價值。至於臻鼎-KY雖屬ABF載板新進業者，但公司持續擴充產能並深化載板布局，目前已在部分ASIC客戶端取得實質進展。隨AI載板需求快速成長，台系ABF四雄中長期營運仍具極大的向上爆發空間。
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