摩根士丹利此前公佈AI基礎建設研究以橫跨8大層級的供應鏈圖譜，全面拆解兆美元級資料中心軍備競賽的產業分工。逐一盤點圖表，全圖共列出212個廠商席次，其中台灣掛牌公司高達30家，且高度集中於伺服器、零組件及半導體製造等AI硬體核心環節。其中，台廠滲透率最高的就是伺服器代工組裝領域，圖譜中的8個席次全數由台灣供應鏈包辦。這8大天王包括勤誠（8210）、緯創（3231）、緯穎（6669）、和碩（4938）、鴻海（2317）、廣達（2382）、技嘉（2376）及仁寶（2324），充分凸顯出台灣在全球AI伺服器製造與系統整合的絕對關鍵地位。
伺服器零組件同樣是台廠重兵集結的優勢領域，19個席次中共有10家台灣掛牌公司入列。這群涵蓋電源、被動元件、散熱、印刷電路板與IC載板的尖兵包括台達電（2308）、光寶科（2301）、國巨（2327）、奇鋐（3017）、建準（2421）、雙鴻（3324）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、南電（8046）及金像電（2368）。半導體製造則是另一大核心聚落，53個席次中台廠霸占11家，涵蓋晶圓代工、封測與矽智財，包含日月光投控（3711）、京元電子（2449）、同欣電（6271）、台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）、穩懋（3105）、力積電（6770）、創意（3443）、晶心科（6533）及世芯-KY（3661）；另外網通領域則由智邦（2345）強勢入列。
相較於台廠在硬體製造的強勢，AI基礎建設供應鏈的兩端目前仍主要掌握在海外業者手中。在上游半導體設備環節的23個席次，主要以艾司摩爾與東京威力科創等歐美及日系設備大廠為主；而下游的電力供給端共46個席次，則由Vistra、Constellation Energy、GE Vernova及寧德時代等能源及電力設備業者盤據。整體來看，摩根士丹利這份供應鏈圖譜凸顯出，台灣雖然尚未全面涵蓋AI資料中心的8大環節，但在晶圓製造與封測、伺服器零組件、伺服器代工以及網通設備等硬體核心領域，已形成高度集中的產業聚落。尤其伺服器製造幾乎由台廠完全主導，成為全球擴大AI資本支出下最直接的受惠供應鏈。
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