索尼（Sony）與台積電（2330）傳出將攜手加碼布局影像感測器（CIS）！《路透》今（10）日引述日媒《日經新聞》報導，索尼與台積電計畫投入約1兆日圓（約2033億台幣），共同生產用於新世代影像感測器的微型晶片，雙方合資公司最快可望在2029年於日本熊本縣南部啟動商業生產。《三立新聞網》詢問台積公司進度是否屬實，台積公司回應，目前除了5月簽署的合作協議，沒有最新消息。
根據《日經》報導，這家合資公司預計由索尼持有約60%股權、台積電持有40%，生產基地將設在熊本縣。索尼與台積電今年5月已宣布，雙方計畫在日本成立合資公司，結合索尼在影像感測器設計方面的專業，以及台積電在晶圓製造與先進製程技術上的優勢，共同開發、生產新世代影像感測器。
索尼與台積電當時也透露，雙方合作將進一步探索實體AI（Physical AI）應用，包括汽車與機器人等領域。影像感測器是智慧手機、汽車等產品的重要零組件，索尼目前是全球最大的影像感測器製造商，而台積電則是全球最大晶圓代工廠，這項合作被視為雙方進一步整合影像感測器設計與晶片製造能力的重要布局。
對於《日經》的最新報導，索尼暫未置評；台積電則尚未立即回覆《路透》的置評請求。若雙方最終依照規劃推進，最快2029年啟動商業生產，意味著台積電與索尼在日本的合作版圖將從既有的晶圓製造布局，進一步延伸至新世代影像感測器相關晶片。
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