AI晶片需求持續推升先進封裝產能需求，市場傳出台積電（2330）計畫買下鄰近中科廠區，並與友達（2409）展開合作，利用友達中科L7廠與L5C廠擴充先進封裝產能。法人指出，若相關合作順利推進，未來雙方可望比照群創模式，共同發展扇出型面板級封裝（FOPLP）。此外，台積電積極推進的CoPoS與COUPE等技術後續進展值得關注。法人表示，AI與高效能運算晶片持續朝大型化及異質整合發展，帶動先進封裝需求快速增加。除既有CoWoS產能持續擴充外，如何利用更大面積基板提升生產效率並降低成本，已成為半導體供應鏈下一階段重要方向，面板廠既有大型廠房及製程基礎也因此成為市場高度關注焦點。
從整體供應鏈來看，封裝相關業者包括友達（2409）、日月光投控（3711）、群創（3481）及力成（6239）。市場尤其關注友達既有中科廠房是否進一步與台積電先進封裝布局產生合作，以及面板產業跨足半導體封裝後帶來的新成長機會。在測試供應鏈方面，則包括京元電子（2449）、欣銓（3264）及矽格（6257）。隨AI晶片封裝複雜度及測試時間大幅提高，先進封裝產能的擴張也將同步增加晶圓測試與成品測試等龐大需求，相關測試大廠後續接單動能備受市場關注。
在製程設備方面，濕製程設備法人列出辛耘（3583）及弘塑（3131）；烘烤、貼合及壓模設備則包括志聖（2467）、群翊（6664）與印能科技（7734）。隨先進封裝製程朝大尺寸、高密度及異質整合發展，製程設備規格與精度要求同步顯著提升，設備供應鏈也有望直接受惠於晶圓代工廠持續擴產。法人認為，AI晶片需求持續擴張，使先進封裝從單純CoWoS擴產，進一步延伸至FOPLP、CoPoS及光電整合等新技術。若台積電與面板廠合作模式逐漸成形，除有助擴充台灣先進封裝產能，也可能帶動封裝、測試、濕製程、貼合與壓模設備等供應鏈迎來新一輪龐大商機。
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