美國雲端服務供應商（CSP）在2026年第二季財報與法說會中釋出重磅利多，AI基礎建設需求強勁，即便面臨零組件成本攀升，科技巨頭仍逆勢大幅上修資本支出。根據市場預估，美國五大CSP業者2026年整體資本支出將上看7,951億美元，年增率達77%，至2027年更將衝破1.06兆美元大關。
這波龐大的結構性上升週期，不僅印證了AI基礎建設投資仍處於早期爆發階段，更將成為台灣AI半導體及藍籌大廠長線營運成長的最強動能。
產業趨勢明確，專注半導體供應鏈的兆豐台灣晶圓製造（00913）展現驚人的市場爆發力。隨著CSP資料中心大舉擴建，對先進晶圓代工、高頻寬記憶體（HBM）及網通設備需求呈現井噴，00913透過精準布局晶圓代工龍頭及關鍵零組件，成功吸引市場目光。
根據臺灣集中保管結算所統計截至2026年7月31日的資料顯示，00913今年以來受益人數暴增315.0%，近一月成長率也達到23.1%，在同類型台股半導體ETF中高居成長之冠，大幅領先群雄。
放眼整體台股半導體ETF市場，同期間如台新臺灣IC設計（00947）今年以來受益人數成長257.9%、近一月成長17.9%；群益半導體收益（00927）今年以來成長168.9%、近一月更展現47.3%的強勁單月動能；中信關鍵半導體（00891）、台新臺灣半導體30（00904）以及富邦台灣半導體（00892）今年以來受益人數成長率則分別為48.9%、45.6%與42.4%。在這波半導體熱潮中，00913脫穎而出成為投資人參與AI長線行情的核心配置首選。
採取季配息機制的兆豐藍籌30（00690），則以穩健的財務結構與高獲利能力，網羅台股最具代表性的大型藍籌股。隨AI商機逐步落地，供應鏈中的伺服器、AI電源、液冷散熱及光通訊等權值大廠營運持續看俏，00690憑藉兼顧市場韌性與成長進攻的雙重特性，在波動加劇的台股市場中，成為投資人攻守兼備的市值型布局標的。
兆豐投信提醒，旗下兩大台股指標ETF兆豐台灣晶圓製造（00913）與兆豐藍籌30（00690）均迎來除息旺季，除息交易日皆訂於8月18日，投資人最晚須於8月17日前完成買進或持有，即可參與本次配息。同時需留意，指數殖利率不代表基金配息率，且基金配息率不代表實際報酬率。投資人在佈局ETF時，務必考量配息率與追蹤指數之殖利率差異，並注意市場搶進後在外流通受益權單位數增加可能帶來的股息稀釋影響，將上述條件納入投資評估依據。
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