半導體封測大廠日月光投控（3711）營收再傳捷報！日月光投控昨（10）日公布7月合併營收達737.84億元，月增12.1%、年增43.1%，單月營收首度突破700億元大關，同時刷新歷史新高。累計今年前7月合併營收達4385.09億元，較去年同期成長25.1%。
日月光7月營收強勢攀升，主要受惠AI帶動先進封裝需求持續升溫，加上傳統打線封裝需求同步回暖，推升整體封測業務表現。若拆分事業來看，封測及材料業務7月營收達475.24億元，月增9.3%、年增49.5%，持續寫下單月新高，顯示產能利用率提升與價格調整效應逐步反映在業績上。
展望第3季，日月光投控日前法說會釋出樂觀展望，若以1美元兌31.9元新台幣匯率估算，第3季合併營收預估季增21%至22%，毛利率落在20.5%至21.5%，營業利益率則估計介於11.5%至12.5%。其中，封測及材料事業第3季營收預估季增11%至13%，毛利率約28%至29%；EMS電子代工事業營收則預估季增40%，營業利益率約3.2%至3.4%。
隨著AI伺服器與高效能運算需求持續增加，先進封裝成為日月光未來幾年的主要成長動能。公司日前也宣布上調今年資本支出計畫，由原先85億美元提高至105億美元，增加20億美元、增幅約23.5%，主要將用於LEAP先進封裝擴充廠房與設備，以因應客戶需求。
日月光投控對LEAP先進封裝業務同樣維持高度信心，預期今年營收表現將優於原先設定的35億美元目標，並看好隨著新增廠房與設備陸續到位，明年LEAP營收有望較今年翻倍。法人也認為，在AI需求持續推升先進封裝與先進測試市場的情況下，日月光擴大資本支出，有望進一步鞏固其封測市場領先地位。
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