超微（AMD）傳出獲Google青睞，有望參與設計下一代TPU（張量處理器）！財經媒體《TipRanks》報導，如消息屬實，這將是超微首度真正踏足AI ASIC（特殊應用積體電路）領域。
根據報導，Google有意借助超微在半導體領域的經驗，打造專注於AI的TPU，當中將結合超微專門的AI加速器技術，以及內建通用型核心，以便成為可處理龐大CPU任務的平台。
Google長年都與博通（Broadcom）合作，這次卻傳找上超微。文中推測Google為新一代TPU所尋求的技術能力，博通難以提供。半導體分析機構SemiAnalysis表示，超微已擁有客製化晶片團隊，但此次參與是該公司「 首次真正投入AI ASIC項目」，並指出超微在先進封裝、SoIC兩大方面都具備強大IP。另外，隨著Google和其客戶想將CPU核心直接整合進TPU封裝，以因應強化學習（RL）等工作負載，與CPU相關的IP也可能吸引Google。
超微或許斬獲了大訂單，但晶圓代工龍頭台積電（2330）的先進封裝產能，已因AI晶片需求爆發而相當緊繃。超微正積極擴大封裝合作對象，執行長蘇姿丰5月訪台時即宣布，將在台灣產業生態系投資超過100億美元，擴大AI基礎設施與先進封裝布局，並真情告白:「如果沒有整個台灣生態系與我們並肩同行，我們的產品不可能成長並取得成功。」目前超微已和日月光投控（3711）旗下日月光、矽品共同開發第6代EPYC處理器「Venice」的2.5D EFB封裝，並與力成（6239）完成2.5D面板級EFB互連技術驗證。
力成董事長蔡篤恭7月28日在法說會表示，與超微合作的FOPLP仍按計畫推進，目標在2027年中以前量產，相關技術後續還規劃延伸至光通訊、CPO及HBM。為了替FOPLP擴產預留空間，力成去年11月以68.98億元買下友達（2409）竹科廠房；日月光投控則在今年7月將2026年資本支出上修至105億美元，其中約70%設備支出鎖定尖端先進封裝。若Google最終確認由超微參與下一代TPU設計，除了可能推升超微AI晶片布局，也將讓先進封裝需求再添動能，台灣封測供應鏈後續發展值得關注。
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