台積電（2330）受惠先進製程與封裝需求持續暢旺，資本支出大幅增加以支持強勁市場需求，美國晶圓廠擴產亦進展順利。法人指出，台積電董事會核准資本撥款達290億美元，推升2026年第1季至第3季預算較去年同期大幅成長99%，預算組合持續轉向前段擴產，且先進後段封裝與特殊製程亦呈現溫和提升，顯示在廠房設施準備就緒後正進入陡峭擴張期。根據對GPU、ASIC、伺服器CPU及行動SoC的晶圓需求估算，2026年資本支出朝向指引中位數620億美元邁進，2027年更有望達到800億至850億美元規模。在獲利與產能表現方面，儘管折舊費用持續增加，但受惠高效能運算（HPC）與高階晶片支撐，毛利率預期穩健維持在高檔水準；亞利桑那州晶圓廠營收亦季增17%、年增145%達450億元，占總營收約4%，扣除補助後淨利率維持38%，展現強勁營運韌性。
法人分析，受惠於強大的技術領導地位與持續延伸的AI需求能見度，台積電營收與獲利複合年增率預估分別可達33%與40%，長線成長趨勢極為明確。以目前股價評價來看，約僅對應2027年預估每股盈餘的17倍本益比，相較於歷史長期11至21倍的評價區間，整體估值仍處於合理偏低水準。在強勁的AI運算管道支撐下，法人維持台積電買進評等，並給予目標價 3100元，對應2027年預估獲利約20倍本益比。法人進一步指出，台積電的長期核心競爭力已不再僅僅建立於單一先進製程節點的微縮，隨著半導體產業加速朝向高效能運算、異質整合及先進封裝發展，台積電結合旗下持股公司的多維度技術布局，正逐步構築出難以撼動的全球半導體技術護城河。
從台積電與相關持股公司的產業版圖觀察，彼此並非單純重複相同的半導體製程，而是精準分布於不同技術環節。台積電以晶圓代工為核心，持續推進2奈米與A16等先進製程，並透過CoWoS與SoIC等技術強化大型晶片的異質整合能力；世界先進（5347）則主攻成熟及特殊製程代工，技術涵蓋BCD、高壓製程、顯示驅動IC、功率半導體及氮化鎵等領域，主要服務電源管理、工控與車用市場。在光學與感測方面，采鈺（6789）由影像感測器的彩色濾光片及微透鏡出發，逐步延伸至晶圓級光學、超穎光學及矽光子技術，拓展至光通訊與3D感測領域；精材（3374）則聚焦晶圓級封裝，涵蓋WLCSP、3D WLP以及各類感測元件封裝，承接感測元件朝小型化與高度整合發展的龐大商機。
在特殊應用晶片領域，創意（3443）以ASIC設計服務為核心，全面布局HBM4、UCIe等高速介面矽智財，以及2.5D與3D先進封裝設計整合，發展方向與AI、HPC及小晶片架構高度契合。法人強調，隨AI晶片規模與功耗持續攀升，半導體產業競爭已由過去單純比拚奈米微縮，轉向製程、封裝、IP與系統整合的綜合能力，晶片協同設計正成為下一階段的核心方向。台積電掌握先進製程與封裝，世界先進主攻特殊製程，采鈺延伸光學感測，精材承接晶圓級封裝，創意則立足設計與矽智財端，彼此透過製程與封裝等環節緊密互補，形成從設計、製造到封測的完整技術生態系，為台灣半導體產業長線競爭力提供最強大的戰略支撐。
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