台積電（2330）技術再傳突破！《電子時報》（Electronic Times）報導，台積電已成功開發並驗證A16製程，透過「超級供電軌」晶背供電技術在埃米級半導體製程領域拔得頭籌，甚至超車該技術的祖師爺英特爾（Intel）。消息激勵台積電股價走強，今（20）日盤中一度大漲20元、觸及2370元，重新站回月線2360元；截至上午10時31分，股價暫報2355元，上漲5元。
台積電這次的技術突破，關鍵就在A16導入「超級供電軌」（Super Power Rail，SPR）晶背供電架構。過去晶片的電源與訊號都集中在正面，隨著製程持續微縮，布線空間也越來越吃緊。台積電改從晶片背面供電，並透過垂直背面接點將電力直接送至電晶體。A16同時保留N2P的閘極密度與NanoFlex設計彈性。與N2P相比，A16在相同功耗下可提升8%至10%運算速度；維持相同速度時，功耗可降低15%至20%，晶片密度也可增加8%至10%。A16預計今年第四季量產。
其實英特爾已搶先在晶背供電技術布局。英特爾推出PowerVia後，率先將晶背供電推向商業化，但在測試過程中需要修改既有單元架構，包括調整接腳數量與金屬間距。台積電A16則盡量維持原有的閘極結構、單元尺寸與布局，在不大幅改動前端設計的情況下完成晶背供電，由此在埃米級製程競賽中取得先機。三星電子（Samsung Electronics）也正在追趕，市場傳出其SF2製程同樣投入晶背供電技術研發。
台積電先進製程近期還有英特爾委外題材。市場傳出，英特爾下一代桌上型處理器Nova Lake將導入大型末級快取（bLLC），筆電版本Razor Lake-HX則可能採用台積電2奈米N2X高效能製程代工。若後續順利量產，雙方合作將進一步擴大至2奈米家族。從A16晶背供電技術，到2奈米代工訂單，台積電持續在下一世代先進製程市場搶占位置。
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