國際半導體產業協會（SEMI）正式宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣完整的半導體聚落為核心，串聯全球超過400家材料企業。
隨著晶片製程邁入2奈米與先進封裝異質整合的浪潮，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵，聯盟未來將聚焦供應韌性、國際合作、材料與產業鏈協同創新以及產業高值化四大方向，全面升級台灣半導體材料供應鏈競爭力。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著2奈米製程與先進封裝加速推進，特用氣體、特用化學品及關鍵原物料需求持續攀升，材料創新與供應韌性已成為半導體競爭的核心戰場。台灣擁有完整產業聚落、鄰近客戶與快速回應的獨特優勢，正迎來材料產業升級的重要契機。強化材料供應鏈，除了持續深化台灣自主研發，也需要透過全球合作、在地投資與協同創新，提升整體產業競爭力。
SEMI將持續發揮全球平台優勢，一方面引導國際材料企業深耕台灣，一方面協助台灣業者跟隨客戶布局全球，加速跨境合作落地，共同打造雙向共榮、更具韌性的材料夥伴生態系。
經濟部產業技術司司長郭肇中表示，材料是維繫半導體技術發展與供應安全的戰略基礎。政府將支持聯盟盤點關鍵材料、掌握供應缺口並建立風險預警機制，並評估多元供應、替代來源及安全庫存等備援方案；同時整合政策與研發資源，支持跨域技術合作，建立更有韌性與效率的供應網路，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
本次聯盟備受業界矚目，匯聚了產官學研四位重量級代表擔任共同主席，從不同維度推動產業協作。SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長、聯盟共同主席徐秀蘭指出，材料創新無法單打獨鬥，更不能等到製程定型後才開始驗證。
面對先進製程與先進封裝快速演進，材料、設備、製造及封裝測試業者必須從研發初期共同定義需求、協同開發。台灣擁有完整產業聚落，能讓供應商貼近客戶、快速驗證並持續優化，是全球材料企業投資與協作的首選據點。
聯盟將串聯國際與台灣產業資源，推動聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，縮短新材料從開發、驗證到量產導入的週期，讓台灣成為全球材料創新與產業合作的重要樞紐。
身為聯盟共同主席的日月光副總經理黃義從則表示，隨著異質整合技術加速發展，涵蓋Chiplet、3D IC及其他先進封裝技術，材料對產品效能、可靠度與可製造性的影響日益關鍵。面對新興技術快速演進，產業間的協作更形重要，透過建立共通標準、降低導入風險並加速技術創新，推動產業發展。
日月光很高興加入「SEMI半導體材料聯盟」，將結合在先進封裝領域的專業與經驗，協助建立CPO、PLP等新興技術所需的材料框架，加速相關技術邁向高量產製造。
同為聯盟共同主席的台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬指出，AI浪潮正推升先進製程與HBM對關鍵材料的需求，材料創新已是下一世代半導體突破的核心。當供應商能越早以技術夥伴的角色共同投入，創新的腳步就會明顯加快。
台灣擁有全球最完整的半導體聚落與成熟製造能量，聯盟將促進國際材料企業與台灣業者深化合作，加速材料驗證、量產與商業落地，協助台灣業者對接國際客戶、拓展全球市場。美光深耕台灣超過三十年，也將持續與在地夥伴攜手，打造互利共榮、更具韌性的材料供應鏈。
代表工研院擔任聯盟共同主席的工研院材料與化工研究所所長邱國展表示，材料創新的商業化關鍵，在於克服跨領域研發、嚴苛驗證到規模量產的落差。
工研院結合跨域研發實力與專業驗證平台，積極協助業者掌握半導體先進製程規範，並串聯材料、設備及晶圓製造端協同開發，大幅加速技術商品化進程。工研院期盼藉由「SEMI半導體材料聯盟」的整合綜效，助攻更多潛力材料技術強勢切入全球半導體供應鏈，開創國際新局。
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