先進封裝需求持續升溫，扇出型面板級封裝（FOPLP）逐步成為市場關注焦點。法人指出，FOPLP是將12吋晶圓上的晶片拆分後，改在大型方形面板上重新組合與封裝，相較傳統圓形晶圓，方形面板能大幅降低邊緣材料浪費、提高晶片利用率與整體產出效率，不過由於面板封裝在應力控制、材料特性及設備設計上與晶圓級封裝差異甚大，技術門檻相對更高。目前FOPLP市場處於尺寸與技術路線多元發展階段，包括310×310毫米至700毫米等不同面板規格，其中台積電（2330）與日月光投控（3711）均積極布局相關技術。除台積電既有先進封裝方案外，日月光也持續發展具成本效益的替代方案；另一方面，中國在國家資金支持下，亦有多家業者積極朝高階封測市場推進。
隨高效能運算與AI晶片尺寸持續放大，玻璃載板也成為先進封裝另一項重要技術方向。法人指出，當封裝尺寸擴大時容易造成翹曲甚至線路斷裂，因此業界開始導入硬度較高、尺寸穩定性佳的玻璃材料，但因易碎特性加上穿孔製程難度高，量產門檻仍高。營運方面，高階先進封裝廠SCB近期達成累計出貨5億顆的重要里程碑，並順利完成新一輪融資，台灣投資方包括聯電（2303）與富邦集團。法人指出，SCB現有生產線規畫均與FOPLP規格相符，由於大型面板不適合仰賴人工搬運，生產線已全面導入自動化。展望2026年底至2027年，SCB預計因應AI先進封裝需求增長，將正式啟動新一輪大規模設備採購與擴產計畫。
法人認為，未來先進封裝需求不只來自雲端AI訓練，下一階段更值得關注的是邊緣人工智慧的快速落地。相較雲端主要負責大型模型訓練，邊緣運算強調低延遲、高隱私與即時反應，在工業自動化、自動駕駛、機器人及智慧終端等領域具備龐大潛力。隨邊緣裝置運算功能提升，將同步推升高密度整合與先進封裝需求，未來低功耗、小型化微控制器與相關控制晶片重要性將明顯提高，成為2026至2027年關鍵產品方向。此外，全球半導體版圖正快速重組，各國積極推動在地化供應鏈，在AI晶片需求增加、先進封裝產能偏吃緊的情況下，具備FOPLP、玻璃載板與自動化量產能力的高階封裝業者，未來有機會成為全球供應鏈重組的重要受惠者。
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