AI晶片需求全面引爆，帶動高階載板市場迎來結構性大轉變。三立財經台《Catch！大錢潮》主持人王志郁指出，ABF載板從今年上半年一路走揚，但市場普遍認為最甜的一段行情才正要展開。
AI晶片升級擴大面積 高階載板供給吃緊
分析師謝明哲指出，過去ABF載板在2023至2024年歷經PC與消費電子庫存修正，市場供過於求缺口一度達10.9%。隨著AI運算爆發，今年起轉為供不應求，預估2027年與2028年供需缺口將擴大至負24.8%與負36.4%。謝明哲分析，輝達Blackwell載板面積約6000平方毫米、14層，下一代Rubin擴大至8000至9900平方毫米、18層；亞馬遜Trainium 3層數增至18到20層，Google的TPU 8也擴增至20餘層，大尺寸與高層數讓缺口越擴越大。
南電兩年獲利拚衝高 欣興產能規模具優勢
針對台廠載板四雄表現，謝明哲表示，南電在2026與2027年獲利成長動能估達172%，彈性最大且具轉機特性，股價表現相對強勁；欣興在AI與高效能運算領域建構完整規格與規模，具備穩健的營運基礎。
景碩位階低迎比價效應 臻鼎具備補漲潛力
談及落後補漲標的，謝明哲分析，景碩基期較低，在欣興與南電拉開空間後，後續有望浮現比價補漲機會；臻鼎-KY獲利成長動能約77%，因產品線多元且過去ABF占比不高，未來在此領域成長空間相對寬廣，即便先前受鴻海7月中旬宣布處分約5500張持股影響而呈現區間整理，後續同樣具備補漲條件。
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