PCB材料商亞電（4939）積極拓展高附加價值電子材料市場，看好聚四氟乙烯材料於AI伺服器及高速運算平台的應用發展，亞電自主開發以該材料搭配半固化片的Hybrid Coreless解決方案，第2季正式展開客戶送樣測試與認證。此外，抗翹曲平衡膜亦切入先進封裝應用，亞電股價繼昨日漲停後，早盤再發動強攻拉出第二根漲停，以漲停價78.8元再創掛牌新高。亞電啟動轉型朝半導體材料與AI高頻材料布局，公司表示，過去新材料導入往往必須遠赴海外拜訪客戶，但AI供應鏈集中台灣廠商，與客戶距離更近使導入速度明顯提升，成為材料廠最大的發展契機；公司多年前就啟動轉型，包括太陽能背板的氟材料技術及軟板時期的熱變形控制等能力，皆成為發展AI材料的重要基礎。
看好高頻材料於AI伺服器及高速運算平台的應用發展，亞電自主開發的Hybrid Coreless解決方案已於今年第二季正式展開客戶送樣測試與認證。亞電表示，相較於市場主流的純膠技術路線，該全新方案兼具低介電損耗特性與優異材料結構強度，不僅可有效滿足高頻高速傳輸的嚴苛需求，更能兼顧製程可靠度，未來有望成為AI高階載板及新世代高速運算平台的重要材料解決方案。同時，亞電亦大力推動抗翹曲平衡膜應用布局，鎖定先進封裝及高階製程材料市場，該產品可有效抑制熱應力造成的基板變形，大幅提升貼合精度、製程穩定性及整體產品的可靠度。
抗翹曲平衡膜具備高剛性、低熱膨脹係數及低吸濕等特性，能改善封裝製程中產生的翹曲與熱循環問題。目前該產品已積極切入晶圓級封裝、面板級封裝、IC載板、ABF載板及CoPoS等先進封裝應用，並延伸至AI伺服器市場，持續深化亞電於高階半導體材料領域的技術競爭力。在營運績效方面，亞洲電材受惠於產品組合優化效益顯現，以及原物料成本陸續反映至下游客戶售價，2026年上半年合併毛利率達27.31%，較去年顯著走揚；營業利益達5262.4萬元、稅後淨利5239.6萬元，EPS為0.53元。累計前七月合併營收達9.17億元，年增13.15%，展現強勁的營運成長動能。
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