隨著銅價維持上揚態勢，銅箔大廠金居（8358）旗下產品跟漲可期，加上公司積極調整產品結構，全力布局AI伺服器所需的HVLP3、HVLP4高階銅箔，法人對其後續營運展望樂觀，除維持「買進」評等外，並將目標價設定在645元。金居昨（2）日股價收在503元，下跌23元，跌幅達4.37%。
高階銅箔缺爆 它目標價上看645元
法人指出，金居7月營收達10.09億元，月增4.8%，稅前淨利2.52億元，稅前淨利率25.0%，EPS為0.8元，表現與先前預估相符。由於輝達Rubin平台出貨時程從第2季末遞延至第3季，也連帶使金居HVLP4銅箔的大量出貨時間略為延後，不過第3季已開始有一定規模的交貨量。從CCL（銅箔基板）端進行訪查可發現，高階銅箔在高階CCL三大原物料中，供給最為緊缺。隨著國際銅價近期走高，加上夏季電價同步攀升，法人研判下半年高階銅箔加工費可望調漲。
法人表示，金居旗下GP999銅箔具備較佳的省電優勢，目前已通過兩家CSP廠認證並開始小量出貨；隨著AI資料中心電力架構持續升級，在HVDC（高壓直流）架構下，節能需求可望持續攀升。此外，金居斗六三廠新產能預計於今年底開出，公司也將持續優化產品組合。
法人預估，金居今、明兩年EPS可望分別上看10.24元、19.14元，獲利年增幅度分別達143.4%及86.9%。法人看好金居身為少數具備HVLP4銅箔供應能力的廠商，其GP999銅箔在HVDC架構下也展現優異效能；隨著下半年AI新平台加速放量，銅箔供需吃緊態勢有望帶動價格再度走揚，金居業績可望逐月創高，故維持「買進」評等，目標價645元。
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