史上最大紅包來了！半導體測試設備大廠漢測（7856）上櫃案迎來重大進展。公開資訊觀測站最新重大訊息顯示，公司為配合初次上櫃前現金增資，發行新股582.3萬股，其中暫定每股承銷價高達2250元，直接拉高台股IPO發行價格的新天花板。以目前市場交易價格換算，幸運中籤的投資人，單張潛在資本利得有機會衝破250萬元大關。
漢測本次訂出的2250元暫定發行價，一舉打破市場前高紀錄，若比對近日在興櫃市場約4700元至5000元區間震盪的交易均價，承銷價與現價價差超過每股2500元。以此計算，中籤者潛在報酬率遠超100%，創下「抽中一張現賺超過一張」的市場奇景。
不過，高報酬同時伴隨高資金門檻，有意參與公開申購的扣款帳戶，扣除相關手續費前，光是交割款項就必須備妥至少225萬元，這也讓本次IPO成為資金實力與運氣兼具的抽籤盛事。
根據官方公告的承銷規劃流程：
競價拍賣階段：9月7日至9月9日展開投標，競拍數量為4192張，最低投標價格設定為每股1800元，並預計於9月11日開標。
公開申購階段：釋出1048張供大眾抽籤，申購起迄日為9月10日至9月14日，預計於9月15日辦理扣款、9月16日進行抽籤。
正式掛牌：完成員工與特定人繳款作業後，預計於9月22日正式掛牌上櫃。
漢測業務核心涵蓋三大領域，包括探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，及半導體設備與客製化產品。受惠於全球AI晶片需求爆發帶動的強勁測試需求，漢測今年營運大幅翻倍。
財報數據顯示，漢測今年前7月累計營收已達26.68億元，年增率高達128.18%，僅用七個月時間就一舉超越2025年全年的24.25億元總營收。進一步分析上半年財務表現，營業毛利率維持在54.88%的高水準，歸屬於母公司業主淨利達5.84億元，較去年同期大幅成長389.36%，上半年每股純益（EPS）已繳出21.5元的亮眼成績單。營收結構中，成長最迅速的高毛利半導體客製化設備比重已突破五成，成為推升營利與股價雙雙創高的主要引擎。
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