SEMICON Taiwan 2026於4日落幕，根據本土投顧最新發布的展場觀察報告指出，今年展覽核心聚焦於半導體設備，圍繞在先進封裝、測試和耗材的參展廠商比例高達九成。隨著AI晶片設計複雜化與客戶大幅擴產，半導體設備與材料供應鏈迎來強勁成長動能，部分設備交期已從過去的6至9個月進一步拉長至9至12個月。本次展覽凸顯出半導體設備市場的三大新亮點，首先是設備廠客戶群更加多元分散，除台灣主要晶圓代工廠外，委外封測代工廠拉貨力道強勁，美國整合元件製造廠、記憶體廠乃至德州晶圓廠皆陸續有新機台送驗；其次是針對共同封裝光學元件與面板級扇出型封裝的翹曲與溫控瓶頸，各項解決方案大幅進化；第三則是多家設備廠已開始導入AI代理人以優化設計架構。
在先進封裝與測試設備方面，CoWoS、3D封裝、面板級封裝及共同封裝光學元件相關設備成為展會絕對主旋律，台灣指標性設備廠紛紛展現技術突破。群翊（6664）展出RGV自動烘烤系統及真空壓膜機，受惠於先進封裝對無氣泡製程及溫控精度要求提升，公司2026年訂單已全滿、2027年亦基本滿單，並規劃興建楊梅二廠以因應需求；精測（6510）具備全自製優勢，受惠GPU與特殊應用晶片專案挹注，產能預計於2027年上半年再增加五成；志聖（2467）則展示精準去翹曲烘烤爐將公差控制在3毫米以內，並聯合均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）組成聯盟，提供跨製程的完整設備方案；鴻勁（7769）在高階成品測試市場市占率達七成，更規劃將光測與電測流程整合至同一機台，預計10月推出光電同測驗證機。
在前段製程耗材與化學材料領域，台廠同樣展現高度競爭壁壘。中砂（1560）聚焦先進製程及先進封裝，目前3奈米與2奈米鑽石碟市占率已達七至八成，切入1.4奈米及A14節點的新一代CMP鑽石碟亦已開始順利出貨；新應材（4749）高度聚焦前段製程材料，底層抗反射塗層及關鍵添加劑已全面實現自研自產，深紫外光光阻開發進度亦相當順利；鈺祥（7909）的再生濾網則已通過客戶認證並開始放量出貨，受惠於先進製程對微污染防治的嚴苛要求，預估2028年整體營收將達2025年既有業務的5.4倍。法人總結，在晶圓代工和封測業者持續提高資本支出的趨勢下，設備和耗材產業將長線受惠於晶片設計複雜化及擴產紅利，展現穩健成長格局。
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