隨著全球半導體產業結構迎來深遠變革，市場持續看好CPU通用伺服器需求穩健回溫，且未來CPU與GPU配置逐步走向1:1的趨勢。在強固的AI伺服器與ASIC浪潮雙軌驅動下，晶圓代工龍頭台積電（2330）的先進製程持續處於供不應求的緊俏狀態。
同時，受惠於Google TPU V8系列在聯發科（2454）及Broadcom雙方陣營的測試介面需求大增，隨著NVIDIA次世代架構Rubin相關測試板與探針將於2026年上半年逐步出貨，加上TPU訂單上修的雙重利多加持，法人點名強力推薦測試介面四大指標股：精測（6510）、穎崴（6515）、旺矽（6223）及雍智（6683），營運動能備受市場高度期待。
除了測試介面廠大展身手外，上游高階耗材供應鏈同樣迎來革命性的大升級。隨著台積電（2330）2奈米先進製程即將迎來大規模放量，鑽石碟作為關鍵耗材，其高階規格需求量較前一世代的3奈米大幅增加20%。
在產品平均售價（ASP）提升與毛利率優化的雙重帶動下，國內半導體耗材大廠中砂（1560）的營運結構將顯著改善。
法人分析，在AI算力軍備競賽與先進製程不斷微縮的剛性需求下，這群掌握關鍵測試技術與高階耗材的台灣半導體供應鏈尖兵，正準備迎接下半年的業績狂潮。
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