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精密成型之王的他 AI伺服器佈局曝光

發佈時間2026.09.09 05:00 臺北時間

更新時間2026.09.09 06:30 臺北時間

精密成型大廠富強鑫8月合併營收達4.12億元,累計前8月營收31.09億元,年增1.44%。受惠AI基建、半導體及車用高階設備需求強勁,公司營運穩健。除本業持續深耕智慧製造,富強鑫更積極開拓第二成長曲線,跨足AI伺服器與GPU電源供應鏈,投入MLPC疊層固態電容研發。目前已獲多家大廠認證,預計年底於台南關廟總廠啟動試量產,目標2028年產能達2.5億顆。透過本業升級與新事業布局的雙軌策略,富強鑫看好中長期營收成長動能,展現轉型智慧製造服務商的卓越成果。
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富強鑫公布8月合併營收4.12億元,年減11.7%,累計前8月營收達31.09億元,年增1.44%。除本業積極搶進AI基建、半導體與車用高階設備訂單外,更跨足AI伺服器GPU電源供應鏈布局MLPC疊層固態電容,預計年底試量產,打造雙軌成長引擎。(AI製圖)

 

精密成型大廠富強鑫(6603)於今(8)日公布最新營收表現,受惠於高階客製化設備與全球基礎建設需求推升,2026年8月合併營收為新台幣4.12億元,年減11.7%;累計今年1至8月合併營收則達新台幣31.09億元,較去年同期微增1.44%。

富強鑫表示,單月營收年減主要是部分高階客製化設備因配合客戶海外建廠進度及海運船期調度,導致驗收與認列時程遞延。

不過,整體營運動能並未受到短期波動影響,在人工智慧(AI)基礎建設、ICT產業升級及車用高值化設備需求的強勁支撐下,業務推進依然穩健。

在市場拓展方面,富強鑫近期成功斬獲基建產業客戶31台高階智慧外曲肘設備訂單,預計將於今年第四季前全數完成驗收交付。隨著全球半導體大廠持續擴充先進製程與封裝產能,帶動自動化設備投資熱潮,富強鑫憑藉長年累積的精密成型與客製化開發實力,已逐步深耕AI基建與半導體供應鏈。

法人預期,隨著客戶擴產進度推進,科技產業相關營收占比有望自目前的26.4%持續向上攀升,成為挹注中長期營運的核心動能。

除了本業設備升級,富強鑫營運表現亦獲外部高度肯定,榮獲台灣董事學會與企業發展研究中心(CDRC)評選為「2026中堅潛力企業」。該獎項從國際投資人視角出發,綜合評估企業市場表現、營收成長、獲利品質及公司治理,凸顯富強鑫成功由傳統設備製造商轉型為智慧製造整合服務商的成果。

放眼未來,富強鑫積極打造第二成長曲線,將技術能量延伸至AI伺服器與GPU電源供應鏈,投入高階被動元件「MLPC疊層固態電容」市場。因應AI運算對高容量、低阻抗及高可靠度電容的急迫需求,富強鑫的MLPC產品已陸續獲得多款AI晶片及伺服器大廠認證。

公司預計於2026年底在台南關廟總廠啟動試量產,首階段建置3條產線,全力衝刺2028年年產能達2.5億顆的目標,未來量產後將為公司挹注跳躍式的營收與獲利成長。

展望下半年,隨著遞延設備陸續完成出貨與驗收,加上既有訂單排程穩步推進,富強鑫維持審慎樂觀看法。公司將持續深化「本業升級+新事業成長」的雙軌策略,一方面穩固AI與半導體高階設備市場,另一方面加速MLPC新事業落地,全面開創中長期成長空間。

 

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