AI與高速運算需求持續擴大，先進封裝尺寸也不斷膨脹，傳統12吋圓形矽晶圓在超大尺寸封裝上的產出效率開始面臨明顯限制。法人指出，扇出型面板級封裝透過將載體由圓形晶圓改為方形面板，可大幅提高單片載體可容納的封裝數量並降低單位成本，逐步成為AI加速器與高階封裝的重要替代方案。以超大尺寸封裝為例，若採單一5.5倍光罩尺寸，1片12吋圓形晶圓僅能產出約9個封裝晶片；若放大至9.5倍光罩尺寸，1片12吋晶圓甚至只能產出約4個。相較之下，若改採310乘310毫米方形面板，9.5倍光罩尺寸可排入約9個封裝晶片，產出效率明顯提升並使生產成本大幅下降。不過其製程難度也同步提高，包括翹曲控制、應力分布、曝光精度等都面臨更高要求，目前量產仍以成熟製程為主，高階AI則處於逐步導入階段。
在台廠供應鏈布局方面，聯發科（2454）已量產扇出型面板級封裝多年，目前主要應用於手機電源管理IC與射頻晶片，並進一步朝AI與共同封裝光學元件等高階應用布局。市場看好隨封裝尺寸持續放大，其產出效率相較傳統晶圓級封裝可提升4.5倍以上，有助降低大型封裝成本。力成（6239）則已建立4大面板級技術平台，涵蓋不同應用需求，線寬線距可達1微米，並已具備5.5倍光罩尺寸相關製程能力。法人認為，隨AI加速器封裝尺寸持續放大，新技術可提供具成本競爭力的替代方案，力成在高階面板級封裝的技術布局值得市場高度關注。
日月光投控（3711）則採用310乘310毫米標準化面板建立量產基礎，目前已完成8層重分布層量產，單片元件產出量可提升約1.5倍，長期更規劃朝600乘620毫米更大尺寸面板發展，進一步放大規模經濟效益。此外，友達（2409）、群創（3481）也持續布局非顯示應用，市場關注既有面板製造能力能否延伸至先進封裝領域；日月光投控則有望受惠台積電先進封裝委外需求增加。整體而言，法人認為AI晶片推升封裝尺寸持續擴大，使12吋晶圓逐漸觸及極限。方形載體具備明顯成本優勢，後續若翹曲與良率等瓶頸持續改善，應用範圍有望擴大至高階加速器封裝，相關供應鏈以力成、日月光投控、友達、群創及聯發科最受市場關注。
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