台積電（2330）積極布局矽光子與共同封裝光學技術，市場也開始聚焦其背後龐大的光通訊供應鏈。法人指出，隨AI晶片算力持續提升，資料傳輸速度與能耗問題成為下一階段瓶頸，相關技術重要性快速上升，從晶片巨頭、製造與測試、光子引擎，到連接器與基底材料，均形成新的半導體供應鏈版圖。在晶片設計端，聯發科（2454）主要角色為設計AI晶片並制定相關規格，隨高速互連需求升溫，晶片設計端參與程度持續提高。設備與檢測環節則是目前受矚目族群，相關台廠包括萬潤（6187）、閎康（3587）、汎銓（6830）、宜特（3289）、旺矽（6223）與鴻勁（7769）。因矽光子製程需精準接合極細光線通道，相關材料分析與可靠度驗證需求可望隨量產同步提升。
在矽光晶片製造與測試方面，台積電與日月光投控（3711）扮演重要角色，矽光子晶片需要在晶圓上製作複雜光學線路並整合不同封裝結構，對晶圓製造與先進封測能力要求極高。光子引擎與模組製造則以台積電、大立光（3008）為焦點，主要負責將光電不同小晶片整合，隨封裝技術朝更高傳輸速率發展，引擎製造重要性持續提高。光學元件與連接器方面，上詮（3363）、波若威（3163）被列為主要受惠台廠，負責以高精度將光導引到正確位置，是光訊號有效傳輸關鍵。隨800G與1.6T乃至更高速率規格持續升級，光纖連接器與精密耦合元件的技術門檻也同步大幅提高。
磊晶片則是光源的重要上游材料，相關台廠包括聯亞（3081）、全新（2455）與英特磊（4971），主要在基板上形成發光材料結構並製成雷射元件，為系統提供訊號能量來源；隨高速光模組需求成長，化合物半導體磊晶材料需求將同步提升。至於光源與更上游的襯底基底材料則是供應鏈底層基礎，提供後續光學加工平台，法人認為隨商業化推進，上游光源重要性將進一步擴大。整體而言，台積電推動先進封裝技術升級，更可能重塑AI晶片周邊光通訊供應鏈。隨AI資料中心傳輸速度提升、銅線逼近物理限制，矽光子與共同封裝光學有望成為下一階段高速互連的重要主軸。
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