中國AI模型開發商DeepSeek傳出加速IPO籌備！據《路透》引述知情人士消息，DeepSeek已聘請中信證券，準備申請上海證交所科創板首次公開募股（IPO），最快有望今年掛牌。若順利上市，DeepSeek可能成為首家在A股掛牌的中國大模型企業，市場預估上市後市值上看人民幣2.5兆元（約11兆台幣）。
DeepSeek的上市傳聞其實已醞釀一段時間。今年7月就有外媒披露，公司正準備IPO所需的財務資料，《路透》近日進一步指出，DeepSeek已找上中信證券協助籌備上市。隨著上海證交所6月公布AI企業科創板上市指引，明確支持尚未形成一定收入規模、但具技術實力的大模型企業上市，DeepSeek迎來登陸A股的機會。
DeepSeek今年融資動作頻頻，6月完成首輪外部融資，募得約74億美元（約2341億台幣）；《南華早報》8月則披露，公司計畫再募資約500億元人民幣，投前估值約5000億元人民幣（約2.3兆台幣）。市場據此估算，DeepSeek上市後市值可能落在1.5兆至2.5兆元人民幣（約7.7兆至11兆台幣。資金除了支應AI模型訓練與營運成本，預料還會用於擴大業務及員工激勵。
就在IPO消息受到市場關注之際，DeepSeek 10日推出新模型V4.1 Flash，卻讓記憶體族群壓力陡增。根據官方資料，新模型的KV Cache所需HBM僅為上一代的四分之一，SSD需求更降至八分之一，強調在提升推理速度、吞吐量的同時，進一步降低模型運算成本。《路透》指出，AI業者近年持續追求更高算力，也開始積極壓低運算與記憶體成本，DeepSeek此次大砍記憶體需求，再度引發市場對HBM未來需求的討論。
受此消息衝擊，台股記憶體族群11日同受挫，南亞科（2408）重跌4.27%，跌破500元整數關卡，收493元，跌破500元大關；華邦電（2344）慘跌4.46%，收171.5元。DeepSeek過去因「低成本AI」引發市場震撼，如今新模型再把HBM與SSD需求大幅壓低，AI模型持續提高效率，是否改變高階記憶體需求，已成為市場關注焦點。
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