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這大廠8月EPS達0.8元 最新目標價出爐

發佈時間2026.09.18 01:00 臺北時間

更新時間2026.09.18 03:30 臺北時間

銅箔大廠金居(8358)近期公布8月自結財報,歸屬母公司稅後淨利約2.03億元,EPS達0.8元,雖受成本攀升影響,年增率仍達123.1%。隨著AI伺服器需求強勁,NVIDIA新平台將帶動HVLP4高階銅箔規格需求,加上斗六新廠預計於2026年底開出產能,法人看好HVLP4供需吃緊與加工費調漲效應。本土投顧維持金居買進評等,目標價設於645元,預估2026年及2027年EPS將分別達10.24元與19.14元,長線成長動能強勁,投資人可持續關注AI供應鏈轉單與產品組合優化帶來的獲利爆發力。

 

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本土投顧預估金居2026年、2027年每股盈餘分別為10.24元及19.14元,並看好公司可望受惠HVLP4供需緊俏、加工費調漲以及GP999放量出貨等利多,維持買進評等,目標價設定在645元。(圖/資料照)

 

銅箔材料廠金居(8358)近期遭列為注意股,日前依主管機關要求公布8月自結財報,歸屬母公司稅後淨利約2.03億元,年增123.1%,每股稅後盈餘(EPS)達0.8元,優於去年同期的0.36元。本土投顧預估金居2026年、2027年每股盈餘分別為10.24元及19.14元,並看好公司可望受惠HVLP4供需緊俏、加工費調漲以及GP999放量出貨等利多,維持買進評等,目標價設定在645元。金居昨(17)日股價下跌31.5元、跌幅6.18%,收在478.5元。

這大廠8月EPS達0.8元 最新目標價出爐

金居8月自結歸屬母公司淨利2.03億元,每股盈餘0.8元,獲利表現略遜於市場預期,主要受銅價與電價等成本持續攀升影響,壓縮當月獲利空間。不過,隨著AI運算平台不斷升級,NVIDIA Rubin平台預計於2026年下半年全面導入HVLP4規格,目前全球具備HVLP3、HVLP4認證並兼具量產能力的供應商仍屬有限,加上雲端服務業者(CSP)持續加碼AI資本支出,市場預期2026年至2028年高階銅箔供需將維持吃緊態勢。

考量供給端受限與成本上揚,法人推估金居最快將於9月或今年第4季再度調漲加工費,有助於後續成本轉嫁壓力獲得紓解。展望後市,位於斗六的第三座廠房預計於2026年底開出新產能,HVLP4產品將自2026年下半年起放量出貨,可望成為2027年至2028年公司主要成長動能;另外,GP999銅箔已取得兩家CSP客戶認證並開始小量出貨,受惠AI資料中心架構朝HVDC升級趨勢,有助於金居持續優化產品組合。

法人預估金居2026年、2027年每股盈餘分別為10.24元及19.14元,年增幅度達143.4%與86.9%,看好公司可望受惠HVLP4供需緊俏、加工費調漲以及GP999放量出貨等利多,維持買進評等,目標價設定在645元。

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