市場近期傳出，隨AI伺服器高速傳輸逐步由銅轉光，未來主晶片端可直接將訊號轉為光訊號送出，可能使主機板對銅箔基板的規格需求由M8與M9大幅降至M4，引發台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）等高階供應鏈疑慮。不過本土法人認為，光通訊要全面滲透Scale-out與Scale-up應用仍為時尚早，現階段對既有供應鏈影響相當有限。法人指出，目前光通訊導入主要仍集中在交換器應用，2026與2027年整體出貨量預估分別不到2萬台與5萬台，市場滲透率仍低，現階段主要解決機櫃與叢集之間的高速傳輸需求，機櫃內部互連目前仍大量採用銅線。即使逐步導入應用，機櫃內部仍需要高速電訊號傳輸，因此印刷電路板與銅箔基板仍須持續追求低損耗與低膨脹等高階材料特性，並不會因部分訊號轉為光傳輸，就立即出現主機板全面降規的情況。
法人進一步指出，如果市場傳言所稱主機板降規要真正成立，前提是光通訊不只滲透Scale-out，還必須全面進入Scale-up應用，讓機櫃內部高速互連也由光取代銅。但目前技術本身仍處於發展與導入初期，滲透率偏低，至於進一步全面取代銅線傳輸，時間點更為遙遠。此外，現階段技術仍面臨封裝、耦合、測試、散熱與良率等多重挑戰，因此市場也同步發展NPO等其他高速互連方案。法人強調，NPO仍需要高規格印刷電路板與銅箔基板作為承載平台，因此即使高速光通訊架構持續演進，高階板材需求不僅沒有立即消失，反而仍須配合系統頻寬、功耗與訊號完整性要求而持續推進規格升級。
法人認為，AI伺服器未來高速互連確實呈現光進銅退方向，但這是一個逐步發展的長遠趨勢，而非短時間內全面替代。現階段光通訊主要集中於特定場景，內部互連仍以銅線為主，因此市場近期對高階銅箔基板需求可能快速降規的擔憂明顯過度。整體而言，本土法人認為，AI伺服器板材仍將持續朝更低損耗、低膨脹及更高頻高速規格發展，台光電、台燿與聯茂仍可受惠AI伺服器與高速網通材料升級趨勢，因此維持3家公司買進投資評等不變，持續看好相關供應鏈的長線基本面與高階材料護城河。
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