市場日前傳出CPO（共同封裝光學）技術可能導致主板PCB材料降規的傳聞，引發相關個股股價重挫。對此，本土法人強調產業實地訪查顯示CPO主板仍需採用M8以上高階材料，並未出現降規情況，法人因此對CCL及PCB產業維持正向看法。
針對先前報導指出，市場傳言CPO訊號未來在主晶片端直接轉換為光訊號送出，主機板僅剩PCIe Gen 5等低速控制訊號，使CCL等級降至M4即可滿足，進而造成聯茂（6213）股價跌停。本土法人指出，該說法並不正確，實際訪查顯示，CPO所用主板仍沿用M8以上的高階材料，主因高速傳輸依然高度仰賴訊號的穩定性。
本土法人進一步分析，CPO方案目前僅會用在最高階交換器，至於運算端相關之主板不僅沒有降規，反而持續向上升級，預計將採用M10以上材料（包含PTFE等）、6至7階以上的HDI疊構，層數也將進一步提升至30至40層以上。
此外，即便未來3.2T開始採用CPO，往下分流仍需配置更多1.6T及800G交換器，整體高階材料需求不減反增，即便到了2030年CPO開始普及，龐大的AI伺服器需求仍將推升對高階材料的整體用量。
基於上述產業基本面未受負面結構改變，凱基投顧持續對CCL及PCB產業抱持正向看法，並針對台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）及金像電（2368）等相關個股，維持「增加持股」的評等不變。
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