PCB上游材料CCL（銅箔基板）族群昨（17）日遭遇殺盤，聯茂（6213）率先亮燈跌停，台燿（6274）重挫逾9%，台光電（2383）盤中一度大跌近9%，市場傳言矛頭直指CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）技術可能讓高階CCL需求降級。不過，知名半導體分析師陸行之今（18）日在X平台發文指出，CPO確實可能降低主機板對高階CCL的需求，但現階段並不需要過度擔心M8、M9等極低損耗材料受到衝擊。
陸行之指出，CPO的核心變化在於縮短高速電訊號在PCB銅箔上的傳輸距離。傳統架構下，高速訊號需要經過較長的PCB Trace（走線），因此對CCL的低損耗特性要求較高；CPO則將光學元件與運算、交換晶片放在更接近的位置，讓高速電訊號傳輸距離大幅縮短，甚至接近於零，傳輸損耗因此不再主要由主機板承擔。在這種情況下，CCL材料等級理論上可從M8、M9（Extreme Low Loss，極低損耗）降至M4（Mid/Low Loss，中低損耗）。
不過，陸行之認為，從投資與產業鏈角度來看，未來1至2年仍不用太擔心CPO衝擊M8、M9需求。他指出，224G插拔式光模組以及大型AI叢集目前正進入出貨量快速爬坡期，高階CCL仍有相當大的需求支撐。真正需要留意的時間點，反而落在2028年底至2029年，屆時CPO若大規模導入，才可能逐步改變PCB高速傳輸架構與材料需求。
CCL族群昨日因相關傳言劇烈波動，但部分法人並未全面撤出。台光電自營商結束連續8個交易日賣超，17日轉為買超；緯穎則在16日遭遇殺盤後，外資隔日轉買，單日買超65張。今日盤中CCL族群則出現反彈，截至中午12時27分，聯茂漲1.82%、台光電漲2.66%、金居（8358）漲3.13%、台燿漲2.65%，富喬（1815）更上漲6.70%，顯示市場對CPO衝擊高階CCL的疑慮，短線已有部分降溫。
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