人工智慧與高效能運算需求持續升溫，先進封裝與測試在半導體產業鏈中的角色進一步吃重。法人指出，隨晶圓製程進入先進奈米時代，傳統微縮面臨物理與成本多重瓶頸，人工智慧晶片持續朝大尺寸、高頻寬記憶體、異質整合與矽光子發展，使後段封裝與測試重要性明顯提高。高階運算晶片需要整合更多不同功能晶粒，封裝結構更加複雜，推升測試時間與良率控管難度，帶動單顆價值量增加。京元電子（2449）受惠高階測試需求升級，欣銓（3264）與台星科（3265）測試需求持續成長，精材（3374）具備晶圓級封裝技術備受市場關注，華泰（2329）、超豐（2441）與典範（3372）亦有望在半導體景氣回溫與人工智慧需求外溢下，受惠產能利用率明顯改善。
人工智慧需求持續推升先進封裝產能，台積電（2330）雖加速擴充各項先進封裝與3D晶片堆疊技術，但市場需求仍明顯大於新增產能，商機加速向專業委外封測業者外溢，台灣封測廠擴產進入下一波成長期。法人指出，即使台積電積極擴建，短期仍難完全消化龐大需求，客戶開始尋求專業廠支援後段製程，帶動日月光投控（3711）、頎邦（6147）、力成（6239）、矽格（6257）、華東（8110）、福懋科（8131）及南茂（8150）等台廠受惠。日月光投控隨晶片封裝複雜度提高，異質整合價值同步提升。力成具備記憶體封測與先進封裝布局，可望雙軌受惠。矽格聚焦測試領域，高階測試時間及單位價值攀升。頎邦、華東、福懋科與南茂亦受惠產能重新配置，迎接景氣回升題材。
從獲利表現與籌碼面觀察，封測族群2026年前2季財報交出亮眼成績，其中日月光投控每股盈餘高達8.04元，力成達5.50元，矽格為4.65元，欣銓達4.39元，京元電子3.91元，台星科3.85元，超豐2.98元，精材2.88元，華東2.59元，南茂2.00元，福懋科1.93元，頎邦1.87元，華泰0.96元。在籌碼流向方面，8月18日至9月17日期間資金積極進駐相關標的，日月光投控獲外資買超3.12萬張，精材獲外資買超1.2萬張且投信買超1.56萬張，頎邦獲投信買超1.24萬張，欣銓獲外資買超9466張，京元電子獲投信買超6780張，華東與南茂亦雙雙獲得外資買超青睞。法人認為，本輪成長核心在於封裝結構快速升級，隨小晶片與異質堆疊應用增加，單顆晶片所需工序明顯提高，台灣專業委外封測供應鏈在人工智慧紅利加持下，整體價值量將持續迎來上升循環。
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