主動式ETF 00981A最新持股調整出爐，9月23日相較前一交易日明顯轉向PCB與CCL族群加碼，金像電（2368）、台燿（6274）同步增加持股；相較之下，日月光投控（3711）、緯穎（6669）與中華精測（6510）則遭減碼，其中日月光投控單日大減1345張，成為此次調整幅度最大的個股。觀察00981A此次布局，並沒有新增或剔除成分股，調整方向主要集中在既有持股內部輪動。金像電持股由1363張增加至1663張，單日加碼300張；台燿則由5696張提高至5936張，加碼240張，顯示資金持續往AI伺服器PCB、高階CCL與高速傳輸材料題材集中。相較之下，日月光投控遭明顯調節，持股由16811張降至15466張，單日減碼1345張；緯穎持股則由5582.561張降至5138.561張，減碼444張，延續近期部位收斂趨勢。中華精測持股也由400張降至256張，減碼144張，顯示00981A此次不僅調節大型AI伺服器與封測權值股，也同步降低部分測試介面族群曝險。
作為封測廠前段班，日月光遭調節，法人報告指出，近期台股高檔震盪，資金持續圍繞AI伺服器、先進封裝、光通訊與高壓功率半導體輪動。法人最新操作名單聚焦大量（3167）、日月光投控（3711）、牧德（3563）及漢磊（3707），其中大量、日月光投控偏短線操作，牧德、漢磊則以波段布局為主。日月光投控（3711）8月營收822.5億元，創單月新高，月增11.5%、年增45.7%，大致符合市場預期。受手機新品備貨及AI需求強勁帶動，8月封裝營收月增9.6%，測試月增1.2%，EMS營收則月增17.8%。法人指出，晶圓廠客戶委外訂單與其他客戶需求均持續增強，有利後續營運延續成長。技術面上，日月光投控股價已突破近期整理區，並沿5日線向上，短中長期均線逐步形成多頭排列，收盤價站在主要均線之上。法人設定支撐價655元、壓力價755元，同樣列入短線操作名單。
大量（3167）受惠TM4四探針量測設備、高階CCD鑽孔及成型設備出貨增加，今年高階產品占比目標提升至60%，產品組合持續往高附加價值設備升級。高速光通訊也是另一成長主軸，高階CCD成型機已切入CPO及1.6T光模組應用，隨高速傳輸規格升級，設備精度要求也進一步提高。技術面方面，大量前波大漲後雖出現回檔，但股價大致沿月線上行，目前重新回到月線附近，季線、半年線及年線均維持向上趨勢，中長期均線形成下檔支撐。法人設定大量支撐價785元、壓力價980元，定位為短線槓桿操作標的。牧德（3563）則受惠AI伺服器、高速交換器與高速傳輸需求持續成長，帶動mSAP與高階載板製程檢測設備需求升溫。公司表示，部分高階產品訂單能見度已延伸至未來數季，整體需求優於去年同期。
隨AI伺服器GPU、光模組mSAP、高階載板及先進封裝同步發展，加上新產品陸續導入，法人看好牧德中期成長動能。技術面來看，股價自997元高點拉回後，已在年線附近形成密集換手區，近期長紅K重新站回主要均線，法人設定支撐價670元、壓力價850元，以波段操作看待。漢磊（3707）則聚焦碳化矽高壓功率元件，公司近期推出新一代Gen5 SiC DMOS技術平台，透過通道工程與結構微縮降低導通電阻、提高功率密度，鎖定電動車、AI資料中心800V高壓直流供電、儲能及智慧電網等市場。技術面方面，漢磊前波由100.5元高點回檔至年線後出現反彈，近期轉為橫向整理，長紅K重新站回短期均線，KD指標也在低檔形成黃金交叉。法人設定支撐價65元、壓力價85元，視為波段觀察標的。整體而言，法人本波操作主軸仍集中於AI基礎建設延伸需求，大量受惠CPO與高階設備升級，日月光投控受惠AI封測與委外訂單，牧德切入高階PCB與載板檢測，漢磊則卡位800V AI資料中心高壓功率元件。短線操作仍須觀察上述支撐、壓力區，以及量價能否延續多頭結構。
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