人工智慧與記憶體同步擴充產能，全面帶動半導體上游材料需求升溫。受惠全球資料中心建置潮，繪圖晶片與特殊應用晶片等人工智慧晶片需求呈現爆發性成長，加上記憶體大廠為因應高效能運算而持續擴充產能，雙重動能強力支撐12吋矽晶圓的長期需求。此外，人工智慧晶片不可或缺的先進封裝製程，其所需的矽中介層也大幅增添上游矽晶圓材料的應用機會與消耗量。在相關供應鏈布局方面，矽晶圓製造大廠包含環球晶（6488）、台勝科（3532）與合晶（6182），以及具備集團完整布局優勢的中美晶（5483），均可望在這一波半導體材料需求擴張的趨勢中受惠。
在報價與合約展望方面，矽晶圓產業現貨報價已出現明顯走揚態勢，帶動市場高度關注新一年度長約的議價動向。隨著現貨市場價格持續向上攀升，業界普遍看好明年新長約將具備實質的漲價空間與調升潛力。不過法人也提醒，磊晶圓與拋光晶圓在終端應用上的供需結構並不相同，且各家晶圓廠面臨的客戶組成結構也有所差異。因此，各項矽晶圓產品的實際漲價幅度與新合約生效時間，仍必須密切觀察各家供應商與客戶之間最終簽訂的合約條件。在半導體磊晶材料供應鏈部分，嘉晶（3016）等指標廠的後續報價與產能稼動率表現，將成為市場評估漲價效益的重要觀察指標。
除了傳統矽晶圓材料，高速光通訊規格升級也為特殊磊晶廠挹注強勁成長動能。隨著人工智慧資料中心內部的高速傳輸需求直線上升，光收發模組加速換代，直接帶動了特殊磊晶材料的龐大商機。其中，鍺矽磊晶技術主要切入800G與1.6T高階光模組的接收端應用，為光通訊市場展現出另一條材料升級的明確成長路徑。在光通訊磊晶供應鏈方面，台股指標廠全新（2455）與聯亞（3081）積極投入高階光通訊材料研發與生產，預期將在這波資料中心傳輸規格大舉升級的趨勢中，掌握特殊磊晶材料的全新營運商機，為整體半導體上游產業鏈增添多元的獲利動能。
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