AI算力競賽升溫，高階銅箔基板與銅箔正成為伺服器升級的隱形骨架。摩根士丹利最新報告大幅看好高階銅箔基板與銅箔需求，預估全球市場規模將由2025年的190億美元成長至2030年的470億美元，年複合成長率達20%。這一輪成長主要由單機材料價值量提升所驅動，隨著主機板朝更多層數與更低損耗升級，單一系統使用的材料價值同步攀升。以輝達平台為例，單機架材料含量已從GB300的6695美元大幅提升至下一代VR300的35601美元。AI基礎建設轉向拚規格，同步推升全球印刷電路板市場總規模將從2025年的580億美元成長至2030年的1350億美元。
高階銅箔基板的技術門檻備受市場關注，由M7升級至M8涉及低損耗樹脂與高規格低介電常數玻璃布，製造公差要求更嚴格，目前全球具備認證能力的供應商相對有限。相較之下，高階銅箔供給限制更受大摩關注。該行預估HVLP4銅箔市場規模將由2025年不到5000萬美元快速成長至2030年的28億美元。目前有效產能主要掌握在三井金屬、金居、古河電工等少數供應商手中，合計月產能約1000噸。預估HVLP4需求量將從2026年的1.23萬噸跳增至2027年的3.92萬噸，至2028年市場供給缺口預估仍達約20%，供應面呈現高度集中態勢。
在個股評價方面，摩根士丹利首次將台光電（2383）、台燿（6274）及金居（8358）納入追蹤並均給予增持評級。台光電受惠高階需求快速成長，大摩預估其2025至2028年淨利潤年複合成長率高達117%，給予目標價8400元。台燿則在高階網路交換機領域具備差異化優勢，預估同期每股盈餘年複合成長率達138%，目標價上看2700元。至於金居則大幅受惠HVLP4銅箔需求飆升與供給集中優勢，大摩預估其全球產能占比可由2026年的13%進一步提升至2028年的21%，並給予730元目標價。整體材料供應鏈在AI規格升級帶動下，將迎來顯著的價值重估與業績爆發。
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