人工智慧資料中心供電架構持續升級，正大幅擴大碳化矽的市場應用範疇。近期漢磊（3707）與嘉晶（3016）陸續釋出最新營運與技術進展，引發市場對台灣碳化矽供應鏈的高度關注，股價更是驚人連5漲，23日直奔漲停，收在160元。漢磊於9月21日宣布推出第5代Gen5碳化矽雙擴散金屬氧化物半導體技術平台，鎖定電動車、AI資料中心800V高壓直流供電架構，以及儲能系統與智慧電網等前瞻領域，新品著重於提高元件運作效率，同時顯著改善發熱問題與生產成本。依漢磊公布資訊，新世代平台的導通損耗較前一代降低12%，整體元件效能提升約15%，且1200V高規格產品的晶圓測試良率已穩定突破90%，大幅降低材料損耗與晶片散熱壓力。
碳化矽具備耐高壓與低損耗等物理特性，非常適合高功率電力轉換情境。輝達正積極推動800V直流供電架構，藉由提高配電電壓並簡化轉換路徑，支援下一代高密度算力基礎設施，進一步促使功率元件、電源模組與保護電路規格全面升級。在量產進度方面，嘉晶於9月22日法說會說明，碳化矽磊晶業務因日本整合元件製造廠客戶於第2季順利進入量產，帶動產能利用率持續回升，虧損情況亦明顯收斂。客戶正式量產後的持續拉貨與產能利用率提升，正是技術布局轉化為實質營運成果的關鍵信號，漢磊與嘉晶的動態分別展現了製程技術升級與產能規模放量的實質進展。
從上游材料至晶圓製造，台廠分工體系正逐步完備。在上游材料端，環球晶（6488）穩健推進碳化矽長晶基板，廣運（6125）則透過轉投資盛新材料積極布局碳化矽材料，嘉晶則深耕碳化矽磊晶技術，共同構築後續元件製造所需的高規格材料基礎。在晶圓代工製造端，除漢磊持續擴大代工規模外，茂矽（2342）積極深化製程開發與策略合作，台亞（3061）亦透過旗下子公司積亞跨足碳化矽元件製造。隨著上游材料品質提升、晶圓製造良率突破與量產規模擴大相互配合，台灣半導體聚落正加速滿足全球客戶對高壓功率元件的嚴苛交期與認證規格。
在功率元件與下游系統模組端，強茂（2481）、台半（5425）、尼克森（3317）與富鼎（8261）各自布局二極體、金屬氧化物半導體場效電晶體等相關產品線，推進高壓元件商業化。系統應用與封裝環節則由朋程（8255）布局功率模組，同欣電（6271）切入高階模組封裝技術，大幅強化高功率運作下的散熱與可靠度。此外，周邊製程設備與耗材亦扮演要角，辛耘（3583）提供薄化、貼合與剝離設備，中砂（1560）供應晶圓研磨砂輪，致茂（2360）則主攻測試設備。整體而言，漢磊與嘉晶的突破為產業注入強心針，後續各廠營收占比與實質獲利轉化，仍是檢驗商業化成果的重要指標。
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